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상용위성 확산, COTS 커패시터 조달전략 재검토 촉발
상업용 위성 배치가 늘어나면서 엔지니어들이 우주 응용 분야의 전통적인 부품 조달 전략을 재검토하고 있다. 미션 신뢰성은 여전히 핵심 요건으로 남아 있으며, 이런 흐름 속에서 상용 기성품(COTS) 커패시터 소싱 방식이 논의되고 있다.

LG이노텍, 임베디드 기판에 실리콘 커패시터 탑재
LG이노텍이 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에서 AI 반도체용 FC-BGA 내부에 실리콘 커패시터를 내장한 임베디드 기판 샘플을 공개했다. 실리콘 커패시터를 기판 코어층과 빌드업층에 각각 내장한 두 가지 구조를 선보였다. 이와 함께 능동소자와 브릿지를 기판에 내장하는 기술도 개발 중이다. AI 반도체 고성능화로 안정적인 전력 공급의 중요성이 커지면서 FC-BGA 중심의 임베디드 기판 수요가 늘고 있다.
