"태성"
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태성, SOCAMM용 VCP 도금장비 심텍 공급 협상 진행
태성이 심텍과 SOCAMM용 구리 도금 장비 공급을 협의하고 있다고 28일 밝혔다. 해당 장비는 SOCAMM 생산라인 증설에 투입되는 비아 충진용 수직연속도금(VCP) 설비로, 고다층 고밀도 PCB의 미세 구멍을 구리로 채워 전기 통로를 형성하는 역할을 한다. 태성은 심텍으로부터 이 장비의 구매의향서(LOI)를 접수해 현재 세부 공급 조건을 협의 중이다.
태성, 2.0mm 유리기판에 TGV 적용 — 차세대 패키징 소재 핵심공정
태성이 두께 2.0mm(2T)의 유리 코어 기판에 유리관통전극(TGV)을 구현한 실물을 공개했다. 이 제품은 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼) 2026 부스에서 전시됐다. 태성은 이번 공개가 단순 기술 개발 계획이나 가능성 제시가 아니라 실제 결과물을 선보인 것이라며, 고두께 유리기판에 대응 가능한 공정 기술을 입증했다고 설명했다. 업계에서는 고객사 요구에 맞춰 2T급 유리기판 개발과 평가가 이뤄지고 있다고 전해졌다.
태성, 유리기판 장비 풀라인업 공개 — PCB 업체 후공정 시장 진입
태성이 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA쇼에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 밝혔다. PCB 제조장비 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 공정 장비를 선보인다. 유리기판은 AI·HPC 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로, 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하고 열팽창률이 낮아 대면적 패키징 시 휨 현상을 줄일 수 있다. 태성 관계자는 국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화되고 있으며 이달 중 신규 수주 가시화를 기대한다고 밝혔다.
태성, TGV 공정 장비 공개 — 유리기판 후공정 병목 완화 기대
태성이 인천 송도컨벤시아에서 9일부터 11일까지 열리는 KPCA 쇼 2026에 참가해 유리기판 생산설비 기술을 공개한다고 밝혔다. 부스에서는 식각·세정·도금 등 유리기판 최적화 공정 기술을 소개한다. 특히 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 칩과 기판 간 전기 신호 통로를 만드는 유리관통전극(TGV) 공정용 장비 제품군을 선보인다.