검색 결과
"테라다인"
기업
뉴스
장비·소재·부품
패키징·후공정
GSME-테라다인, 반도체 테스트 협력 — AI·자동차·포토닉스 겨냥
GS마이크로일렉트로닉스 미국법인(GSME)과 테라다인이 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 하이퍼스케일러 AI, 자동차, 실리콘 포토닉스, 차세대 디바이스 대상 반도체 테스트 솔루션 개발을 가속화하기 위해 협력한다. 발표는 2026년 9월 23일 미국 산호세에서 이루어졌다.
테라다인 Titan HP, AI가속기 전력·열 검증 — HBM 결함까지 포착
Semiconductor Engineering은 GPU·AI 가속기 등이 고전력·고열 환경에서 지속 가동되면서 기존 자동테스트장비(ATE)만으로는 현장 신뢰성을 보장하기 어려워졌다고 전했다. 시스템 레벨 테스트(SLT)는 ATE를 대체하는 것이 아니라 보완하는 것으로, 전력 공급 불안정, 열에 의한 성능 저하, HBM·TSV 등 첨단 패키징의 인터커넥트 취약점, 펌웨어·소프트웨어 통합 문제, 초기 고장 등을 실제 워크로드와 환경 스트레스 하에서 드러낸다고 설명했다. 테라다인은 이러한 검증을 위해 설계된 Titan HP 플랫폼을 통해 AI 가속기와 HPC 디바이스가 실제 배치 전에 지속적인 전력·열·워크로드 스트레스를 견디는지 확인할 수 있다고 밝혔다.