패키징·후공정삼성전기, KPCA쇼서 서버용 패키지기판 신기술 전시
삼성전기가 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다. 이 전시회는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. AI 가속기와 서버용 CPU 등의 성능이 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 관련 기술 중요성이 커지고 있다.
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