"패키징"
기업
네패스국내
Nepes · OSAT(패키징·테스트) · 웨이퍼레벨 패키징웨이퍼·패널 레벨 패키징에 집중한 국내 후공정 기업.
프로텍국내
Protec · 장비 · 디스펜서·본더패키징 공정용 디스펜서와 본더를 만드는 국내 장비사.
ASE
ASE Technology · OSAT(패키징·테스트)세계 최대 OSAT. 첨단 패키징 수요를 TSMC 와 나눠 받는다.
엔비디아
NVIDIA · 팹리스 · AI 가속기AI 가속기 수요의 중심. HBM 과 CoWoS 를 동시에 끌어당겨 메모리·패키징 수급을 흔든다.
TSMC
TSMC · 파운드리순수 파운드리 1위. 첨단 노드와 CoWoS 패키징 양쪽에서 AI 반도체 공급의 병목을 쥐고 있다.
용어
CoWoS고급해설
Chip on Wafer on Substrate인터포저 위에 로직과 HBM 을 나란히 얹는 첨단 패키징 방식. AI 가속기 공급의 실제 병목으로 자주 지목된다.
IDM입문해설
Integrated Device Manufacturer설계부터 생산·패키징까지 자사가 다 하는 회사. 메모리 업계는 대체로 이 구조다.
OSAT입문해설
Outsourced Semiconductor Assembly and Test패키징과 테스트를 외주로 받는 회사. 첨단 패키징 수요가 커지며 전공정 못지않은 주목을 받는다.
패키징입문해설
Packaging다이를 보호하고 바깥과 연결하는 포장 단계. 미세화가 느려지면서 성능을 끌어올리는 새 무대가 됐다.
후공정입문해설
Back-end / Assembly완성된 웨이퍼를 자르고 포장하고 검사하는 단계. HBM 과 첨단 패키징이 뜨면서 위상이 크게 올라갔다.
뉴스
신도기연, 디스플레이 기술로 반도체 패키징 시장 진출
디스플레이 장비기업 신도기연이 반도체 패키징 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 이 회사는 10여개 기업과 반도체 패키징 관련 업무협약(MOU)을 맺고 기술 적용을 논의 중이다. 유리 가공, 포토리소그래피, 정밀 합착 등 디스플레이 산업에서 축적한 기술을 반도체 패키징 공정에 접목한다는 구상이다. 박웅기 신도기연 대표는 국내 디스플레이 산업이 축소되는 상황에서 새로운 사업으로 생존하기 위해 역량을 집중하고 있다고 말했다. 그는 매출 대비 연구개발 비중이 10% 수준이며 필요하면 20% 이상까지 투자해 신사업에서 성과를 내겠다고 밝혔다.
AI 패키징 대형화·미세화, 장비업체엔 새로운 과제
EE Times는 인공지능(AI)이 첨단 패키징 기술을 서로 상반된 방향으로 밀어붙이고 있다고 보도했다. 패키지 크기는 점점 커지는 반면, 인터커넥트 피치와 결함 허용 범위는 계속 줄어들고 있다는 것이다. 매체는 이 같은 흐름이 패키징 장비를 만드는 업체들에 새로운 기술적 과제를 안기고 있다고 전했다.
SK하이닉스, 윈팩과 4년 만에 재거래 — 플립칩 패키징 외주 확대
SK하이닉스가 윈팩에 메모리 반도체 패키징 외주 물량을 다시 배정했다. 양사 거래가 재개된 것은 4년 만이다. SK하이닉스는 최근 플립칩 패키징 외주 물량과 협력사를 확대하면서 OSAT 업체인 에이팩트에 이어 윈팩에도 물량을 맡겼다. 윈팩은 계약 체결 후 P캠퍼스 내 설비 설정 등 라인 가동 준비를 마치고 양산에 돌입했으며, 외주 대상 제품은 DDR4·DDR5 D램으로 파악된다.
시장·실적·공급망AI 데이터센터, 전력·냉각·패키징이 반도체급 핵심으로
EE타임스는 인공지능이 데이터센터의 역할을 바꾸고 있다고 보도했다. 데이터센터는 그동안 잘 드러나지 않는 클라우드 인프라였지만, 이제는 전력 공급과 냉각, 첨단 패키징, 반도체가 핵심 전략 자산으로 부상하고 있다고 전했다. 매체는 전력과 냉각을 AI 데이터센터 확장에서 반도체 못지않게 중요한 요소로 다뤘다.
인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
퀄컴 익스트림, 설계부터 별도 다이 — 온디바이스 AI 위해 패키징도 다르게
퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2026에서 최상위 모바일 프로세서 '스냅드래곤8 엘리트 익스트림 6세대'가 기본형 엘리트와 물리적으로 다른 별개의 다이라고 밝혔다. 두 칩은 오라이온 CPU 설계는 공유하지만, 익스트림은 8K 60fps 촬영과 APV·VVC 코덱을 독점 지원하고 메모리·GPU 매트릭스 가속기 구성도 더 크게 설계됐다. 발열 제어를 위해 익스트림에는 메모리를 비스듬히 배치해 틈을 만든 '오프셋 POP' 패키징을, 엘리트에는 기존 POP 패키징을 적용했다. 퀄컴은 복합 프롬프트를 처리하는 에이전틱 AI 시대에 대비해 익스트림에 더 많은 스칼라·벡터 스레드를 탑재했다고 설명했으며, 제조사들이 포트폴리오에 따라 두 칩셋을 혼합 채택할 것으로 전망했다.
지멘스·시높시스·케이던스, AI로 설계·검증·패키징 재편
Semiconductor Engineering이 각 업체 블로그를 정리했다. 지멘스는 물리 기반 디지털트윈으로 소수의 열센서만으로 다수의 가상 센서 측정이 가능하다고 소개했고, 시높시스는 에이전틱 AI가 작업 단위를 개별 프롬프트에서 목표 지향 워크플로로 바꾼다고 설명했다. 케이던스는 기존 엣지 실리콘이 멀티모달 워크로드와 실시간성, 하드웨어 보안을 요구하는 피지컬 AI를 따라가지 못한다고 지적했고, 키사이트는 AI가 통계모델·딥러닝·자동추론으로 RF 설계 공간 탐색을 바꾸고 있다고 밝혔다. 이 외 ESD얼라이언스의 EDA 성장 전망 인터뷰, 미쓰비시케미컬·앰코·램리서치·인텔파운드리의 제조·패키징·소재 관련 블로그도 함께 소개됐다.
디일렉, 검사·계측 세미나 예고 — 미세화 한계 속 전후공정 진단 부상
디일렉이 선단공정과 패키징을 아우르는 반도체 검사·계측 분야의 미래를 다루는 행사를 알렸다. 기사는 트랜지스터 집적도 향상이 반도체 산업 발전의 원동력이었으며, 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'이 대표 사례라고 설명한다. 이어 미세화가 한계에 다다르면서 전공정과 후공정을 가리지 않고 검사·계측의 중요성이 커지고 있다는 취지로 소개한다.
