"표준화"
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삼성전자 측, JEDEC포럼서 AI메모리 맞춤설계 한계 지적
삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀 황가람 박사가 10월 15일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 부대행사인 JEDEC 포럼에서 AI 메모리 표준화의 한계를 지적했다. 고객 맞춤형 설계가 HBM의 베이스 다이를 넘어 D램 코어 안쪽까지 들어오면서 메모리 업체가 관리하기 어려운 수준이 됐다는 설명이다. 그는 LPDDR 기반 프로세싱 인 메모리(LPDDR-PIM)와 zHBM에 고객 맞춤형 기능이 많다고 밝혔다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)SK하이닉스 HBF, 내년 1월 규격 확정 — 차세대 AI메모리 표준화
SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 HBM 다음 세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 최종 규격이 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 내년 1월 확정될 것이라고 밝혔다. OCP는 구글 등 클라우드 기업과 부품사가 모여 개방형 규격을 만드는 단체다. SK하이닉스는 지난해부터 OCP 안에서 샌디스크, 구글 등과 함께 HBF 규격을 만들어왔다.
SK하이닉스 HBF 표준화 추진, HBM과 SSD 사이 신규 메모리 계층 공략
SK하이닉스 안현 사장은 14일 서울 코엑스 'SEDEX 2026' 기조연설에서 차세대 AI 메모리 개발 전략을 소개했다. 안 사장은 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층인 고대역폭플래시(HBF) 개발을 주도하고 있으며, 지난해 7월 샌디스크·구글 등과 컨소시엄을 구성해 HBF 첫 표준을 공개한 데 이어 내년 1월 최종 표준을 제정할 계획이라고 밝혔다. HBF는 낸드를 수직 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 구조로, 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭과 약 10배 늘어난 용량을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM4E, 커스텀 HBM4E, HBM5 개발도 병행할 계획이며, 장기적으로 커스텀 HBM 비중이 확대될 것이라고 전망했다.
미래양자융합포럼, 산학연 결집으로 양자 표준화 주도
김효실 미래양자융합포럼 센터장은 6일 AI 페스타 2026 연계 퀀텀 포럼에서 국내외 양자산업 생태계 동향을 발표했다. 그는 글로벌 양자컴퓨팅 기업들이 오류 수정과 하이브리드 컴퓨팅으로 진화하고 있으며, 양자 통신과 양자 센싱 분야가 국방·공공 시장을 중심으로 빠르게 산업화되고 있다고 설명했다. 국내 양자 기업은 2023년 약 80개사에서 2025년 165개사로 늘었으며, 정부는 2035년까지 2000개 양자 기업 육성을 정책 목표로 추진 중이라고 밝혔다. 미래양자융합포럼은 2021년 64개 기관에서 현재 230개 기관이 참여하는 산·학·연 협력 플랫폼으로 성장했으며, 한국이 주도하는 사실표준화기구 퀸사(QuINSA)를 통해 글로벌 표준화를 추진하고 있다고 전했다.
패키징·후공정PCIe 8.0, UCIe 3.0으로 칩렛 결합 — 다이 간 통신 표준화
반도체 업계는 모놀리식 SoC에서 칩렛 기반 설계로 전환하고 있으며, 이 흐름 속에서도 PCIe의 활용 가치는 여전히 높다고 평가된다. 다만 기존 PCIe 구현은 보드 단위 통신을 전제로 설계돼 짧은 거리의 패키지 내 통신에는 적합하지 않다는 지적이 나온다. UCIe는 패키지 내 다이 간 통신을 표준화해 PCIe 트래픽이 칩렛 경계를 넘나들며 상호운용되도록 지원한다. PCIe 8.0에 이 방식을 적용하면 전송 효율이 개선되고 모듈성과 확장성이 강화돼 AI, HPC, 이기종 컴퓨팅 시스템에 활용될 수 있다는 설명이다.
KT, NATO 5G·6G 표준화 위원 위촉 — 국방통신 국제협력 참여
KT는 NATO의 국방통신 표준화 프로젝트인 NWCSP 9차 회의에 국내 통신사 최초로 5G·6G 표준화위원 자격으로 참여한다고 9월 28일 밝혔다. 이번 회의는 국방부와 한국정보통신기술협회(TTA) 주관으로 9월 28일부터 10월 2일까지 서울 KT 광화문빌딩에서 열린다. KT는 이 자리에서 차세대 글로벌 국방통신 표준화 논의에 참여하게 됐다.
시스템반도체·팹리스에어패스 오픈마켓 진출, 퀄컴 기반 로봇SW 표준화
피지컬 AI 기업 인티그리트는 엣지 AI 플랫폼 '에어패스'의 공급 채널을 기존 B2B 중심에서 '엘레파츠', '디바이스 마트' 등 오픈 마켓으로 확대한다고 밝혔다. 에어패스는 퀄컴 드래곤윙 계열 프로세서를 기반으로 V4는 최대 48TOPS, V5는 최대 100TOPS의 AI 연산성능을 제공하며 Ubuntu·ROS2 환경과 Wi-Fi·5G 통신을 하나의 BSP로 통합했다. 반도체 생산 현장의 보스턴 다이내믹스 로봇 '스팟'과 인천국제공항 셀프 체크인 로봇 등에 적용돼 누적 1200대 이상 공급·운영됐다. 회사의 시나AI는 5B·8B급 경량 VLA와 RFM을 통해 비전·언어 명령을 로봇 행동으로 변환하며, 엔비디아 GPU 환경에서 개발한 모델도 이식할 수 있도록 지원한다.
AI, 격자 암호 공격 가속 — 보안 사인오프 표준화는 아직
Arteris, Cadence, Keysight EDA, Rambus, Siemens EDA, Synaptics, Synopsys 전문가들이 DAC 비공개 라운드테이블에서 AI가 암호 분석의 '포스트 배수기'로 작용하고 있다고 진단했다. Rambus의 스콧 베스트는 AI 모델이 격자 기반 암호 공격을 크게 개선했지만, 현재 표준의 근간인 격자 암호 자체가 무너질 조짐은 없다고 밝혔다. Synopsys의 리드 힝켈은 알고리즘 자체보다 구현 취약점이 정보 유출의 원인이 될 수 있다고 지적했다. Arteris의 미할 시윈스키는 보안 사인오프가 결국 도입될 것이지만, 표준이나 규제로 일괄 강제되기보다는 기존 설계·검증 워크플로에 실용적으로 통합되는 형태가 될 것이라고 전망했다.
