패키징·후공정SK하이닉스, 윈팩과 4년 만에 재거래 — 플립칩 패키징 외주 확대
SK하이닉스가 윈팩에 메모리 반도체 패키징 외주 물량을 다시 배정했다. 양사 거래가 재개된 것은 4년 만이다. SK하이닉스는 최근 플립칩 패키징 외주 물량과 협력사를 확대하면서 OSAT 업체인 에이팩트에 이어 윈팩에도 물량을 맡겼다. 윈팩은 계약 체결 후 P캠퍼스 내 설비 설정 등 라인 가동 준비를 마치고 양산에 돌입했으며, 외주 대상 제품은 DDR4·DDR5 D램으로 파악된다.
디일렉 반도체↗