시스템반도체·팹리스퀄컴, 하이퍼스케일러 2곳과 AI 가속기 설계 — 데이터센터 실리콘 확대
퀄컴이 아마존에 이어 또 다른 글로벌 하이퍼스케일러와 AI 가속기를 공동 설계·생산하는 계약을 체결했다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO는 8일(현지시간) 골드만삭스 기술 컨퍼런스 2026에서 이같이 밝혔다. 그는 하이퍼스케일러와 협력하는 맞춤형 반도체가 데이터센터에서 보조적 용도가 아니라고 강조했다. 스마트폰 칩 매출 비중이 컸던 퀄컴이 AI 분야에서 성과를 보이고 있다는 점에서 의미가 있다.
디일렉 반도체