인피니온이 태국 방콕에 새로운 후공정(백엔드) 생산 거점을 개설했다고 밝혔다. 인피니온은 이번 거점이 글로벌 생산 네트워크를 강화하고 다변화하는 전략적 투자라고 설명했다. 이 시설은 단계적 확장을 염두에 두고 설계됐으며, 최대 1,000개의 고급 기술 일자리를 창출할 것으로 알려졌다. 인피니온은 이번 투자가 태국의 반도체 생태계 성장과 인력 양성에도 기여하는 전략이라고 덧붙였다.

KIPOST2026-10-01

패키징·후공정

LB세미콘, 구미시와 전력반도체 OSAT 라인 확장 협력

LB세미콘과 구미시가 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU는 경상북도와 구미시의 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조로 성사됐으며 체결식은 9월30일 구미시청 대회의실에서 열렸다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표와 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다. LB세미콘은 반도체 패키지·테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 2000년부터 TV·모니터·휴대폰에 들어가는 디스플레이 구동칩을 생산해왔다.

디일렉 반도체2026-09-30

패키징·후공정

알박, AI 반도체 각형기판 패키지장비 2028년 대응

일본 진공장비 업체 알박이 AI 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 나선다. 기요타 준야 알박 사장은 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽고, 차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다고 밝혔다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발해 가나가와현 지가사키에 본사를 둔 진공 장비 회사다.

전자신문2026-09-25

파운드리·공정

TSMC 웨이퍼값 2027년 인상, 삼성·인텔 파운드리 가격에도 영향

대만 산업지 디지타임즈에 따르면 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정의 인상폭이 성숙·특수 공정보다 크며, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 개별 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다. 이번 인상은 메모리 가격 상승과 맞물려 파운드리·메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다.

전자신문2026-09-25

패키징·후공정

심텍, BT 레진 슬림 FC-BGA로 후공정 확대

심텍이 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 비스말레이미드-트리아진(BT) 레진 소재를 적용한 '슬림 FC-BGA'를 개발해 수요처 확보에 나섰다. 심텍 관계자는 SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판으로 패키징하던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다며, 중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다고 설명했다.

디일렉2026-09-23

장비·소재·부품

디일렉, 검사·계측 세미나 예고 — 미세화 한계 속 전후공정 진단 부상

디일렉이 선단공정과 패키징을 아우르는 반도체 검사·계측 분야의 미래를 다루는 행사를 알렸다. 기사는 트랜지스터 집적도 향상이 반도체 산업 발전의 원동력이었으며, 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'이 대표 사례라고 설명한다. 이어 미세화가 한계에 다다르면서 전공정과 후공정을 가리지 않고 검사·계측의 중요성이 커지고 있다는 취지로 소개한다.

디일렉 반도체2026-09-22

국내 반도체 생태계

NC AI, 피지컬 AI 국책과제 합류 — 반도체 후공정도 적용분야 후보

NC AI가 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 추진하는 전북·경남 피지컬 AI 연구개발사업에 참여한다고 밝혔다. 이 사업은 2026년부터 2030년까지 5년간 총 1조4131억원이 투입되는 국책 프로젝트로, 전북은 자율 공장 기술을, 경남은 제조 공정 정밀 제어 기술을 중심으로 추진된다. NC AI는 전북에서 디지털트윈 가상환경 구축과 무인공장 운용 기반모델 과제를, 경남에서는 물리지능 행동모델 및 통합 프레임워크 과제를 맡아 개발 기술을 조선 용접과 반도체 후공정 등에 적용할 계획이다. 회사의 올해 상반기 매출은 173억7737만원으로 전년 동기 대비 27.9% 늘었으나, 영업이익은 16억2148만원으로 32.7% 감소했다.

ZDNet Korea2026-09-17

패키징·후공정

쿨스, 루빈 울트라용 패키지 휨 억제 접합기술 개발 — 후공정 수율 관건

반도체 패키징 기업 쿨스가 초대형 AI 반도체 패키지의 휨을 억제하는 접합 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 고강성 리드로 패키지 휨을 억제하고, 자체 개발한 서멀클러치로 가열·냉각 시간을 단축하는 방식이다. 회사는 이 기술이 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'와 같은 초대면적 패키지에서 발생하는 접합 불량을 막을 수 있다고 설명했다. 해당 기술은 칩과 인터포저 등의 접합을 마친 뒤 패키징 마지막 단계에 적용된다.

디일렉2026-09-16