"18a"
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인텔 팬서레이크 분해, 18A 후면전력배선·GAA 첫 상용화
SemiAnalysis가 인텔 팬서레이크(코어 울트라 7 365)를 분해해 18A 공정을 분석했다. 이 칩은 후면전력배선(PowerVia)과 인텔 최초의 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터인 리본펫, 포베로스-S 패키징을 처음 상용 적용했다. 컴퓨트 타일과 GPU 타일, I/O 타일이 수동 베이스 타일 위에 조립되며, GPU는 4코어 GT1(인텔3)과 12코어 GT2(TSMC N3E) 두 종류로 구성된다. 측정 결과 18A 컴퓨트 로직은 TSMC N3E GPU 로직과 유사한 로직 밀도를 보였으나, TSMC N3P·N2나 삼성 SF2보다는 최고 밀도에서 앞서지 못했다. CPU 코어는 점진적 개선에 그쳤고 상위 GPU는 여전히 TSMC N3E를 사용한다.
파운드리·공정AI 데이터센터 전력전달 백서, 인텔 18A PowerVia 사례 소개
반도체 업계 매체 Semiconductor Engineering이 AI·HPC 워크로드 확산에 따른 전력전달 문제를 다룬 백서를 소개했다. 백서는 전류밀도 한계, 배선 혼잡, 멀티칩 아키텍처 복잡성 등을 지적하며 가속기·랙·데이터센터 단위로 전력전달 요구사항이 어떻게 변화하는지 살펴본다. 인텔 파운드리의 18A 공정 백사이드 전력전달(PowerVia)과 실리콘 커패시터 기술, 그리고 패키지 내에서 부하 지점에 더 가깝게 전력 변환을 배치하는 통합전압레귤레이터(IVR) 기술을 사례로 제시했다. 백서는 단일 해법을 제시하기보다 시스템 요구사항과 아키텍처 트레이드오프에 따라 선택할 수 있는 다양한 접근법을 소개한다고 밝혔다.
인텔 18A-P, 기존 설계룰 유지한 채 전력·성능 강화
인텔 파운드리는 2026 IEEE/JSAP VLSI 심포지엄에서 Intel 18A의 성능 강화 버전인 Intel 18A-P를 공개했다. 새로운 RibbonFET 디바이스 옵션과 트랜지스터·인터커넥트 개선, 설계기술 공동최적화(DTCO)를 통해 동일 전력에서 성능을 높이거나 동일 성능에서 전력을 낮췄다고 밝혔다. 고성능용 W3P(Power Boost) 디바이스는 PowerVia 후면 전력공급을 활용한 이중 콘택 구조로 저항을 낮추고 구동전류를 높였으며, 저전력용 W1·W1.5 디바이스도 함께 도입됐다. 인텔은 18A-P가 기존 18A와 동일한 SRAM 셀 설계와 디자인룰 호환성을 유지해 고객이 기존 설계 인프라를 그대로 활용할 수 있다고 설명했다.
