"3D프린팅"
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버지니아텍, 액체금속 3D프린팅 개발 — 방열소재 열전도율 40배 향상
버지니아텍 소프트 머티리얼스 앤 스트럭처스 랩의 대학원생 휴 그레넌은 액체 상태의 유텍틱 갈륨-인듐(EGaIn)을 경화되지 않은 실리콘(PDMS)에 섞어 3D 프린팅이 가능한 액체금속 복합소재를 만들었다. 시린지 기반 프린터에서 노즐 토출 속도와 베드 이동 속도의 비율을 조절해 금속 방울을 길게 늘이면, 열이 방울의 장축 방향을 따라 열원에서 방열판 쪽으로 이동한다. 연구를 이끄는 마이클 바틀릿 교수팀이 2025년 Advanced Functional Materials에 발표한 논문에 따르면, 방울 방향으로 측정한 열전도율은 순수 실리콘보다 약 40배 높았다. 별도 시연에서는 실리콘 슬래브에 선을 눌러 방울들을 하나의 전도 경로로 합쳐 LED를 켜고, 면도날로 잘라도 다시 누르면 액체금속이 경로를 우회해 흐르며 전도성이 회복되는 모습도 공개됐다.
장비·소재·부품티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보
반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.
모더, PS3용 3D프린팅 쿨링 개조 'PS3 Pro v3' 공개
레딧 이용자 Fun-Equivalent-7785가 PS3를 오버클럭하고 3D프린팅 케이스, 듀얼 녹투아 팬, 서버용 히트싱크를 장착한 'PS3 Pro v3' 개조작을 공개했다. RSX GPU는 코어 750MHz, 메모리 1,000MHz로 오버클럭됐으며, CPU 40도·RSX 42도, 팬 회전은 최대 24%에 그쳐 매우 조용하게 동작한다고 밝혔다. 제작자는 대부분의 게임에서 프레임률이 향상됐다고 주장했다. 다만 이는 개인 프로젝트로 제작 파일이나 가이드는 아직 공개되지 않았으며, 오버클럭과 비공식 펌웨어 적용에는 하드웨어 손상 위험이 따른다.