"3D-IC"
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Siemens, 칩렛 설계 IP 데이터 관리 체계 제시
Siemens DISW 필진은 멀티칩렛 이종집적 설계에서 데이터 관리가 필수적이라고 설명했다. 다양한 출처의 설계 IP 관리, 리비전 관리와 이력 추적이 가능한 설계 계층 관리, 중앙 집중식 데이터 허브, 실시간 상태 추적 등 4가지 요소가 핵심이라고 밝혔다. 이는 시리즈의 네 번째 글로, 잘못된 버전 사용이나 ECO 누락이 제품 실패로 이어질 수 있다고 지적했다. Siemens의 Innovator3D IC 데이터 관리 소프트웨어가 리비전 관리와 접근 권한 관리 기반의 단일 정보원 역할을 지원한다고 소개했다.
EE타임스, PCB·패키지·3D-IC 설계 분석 웨비나 예고
EE Times가 2026년 10월 20일 PCB, 패키지, 3D-IC를 대상으로 한 전자설계 분석 웨비나를 개최한다고 예고했다. 웨비나는 태평양 표준시 오전 11시, 동부 표준시 오후 2시, 중앙유럽 표준시 오후 8시에 진행된다. 현대 전자기기가 소형화되면서 멀티기가비트급 데이터 전송과 고밀도 배선을 갖춘 PCB, 패키지, 3D-IC 설계가 늘고 있다는 배경이 소개됐다.
패키징·후공정UCLA, 3D-IC 벤치마크 공개 — 가상 칩렛으로 이종집적 설계 검증
UCLA 연구진이 2.5D/3D 이종집적 물리설계 연구를 위한 오픈소스 3D-IC 벤치마크 테스트케이스 스위트를 발표했다. 연구팀은 Soni, Jeong, Graening, Foo, Chen, Gupta 등이며 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다. 이 스위트는 컴퓨트, 메모리, I/O, 아날로그, 서브스트레이트 등 다양한 컴포넌트를 포괄하는 재사용 가능한 가상 칩렛 모델을 제공한다고 밝혔다. 해당 논문은 arXiv(DOI: 10.48550/arXiv.2608.25155)를 통해 확인할 수 있다.
