국내 반도체 생태계호남 반도체 R&D, 패키징·열관리에 131억 투입
과학기술정보통신부의 '4극3특 과학기술혁신지원사업' 일환으로 호남권 지역자율R&D 사업이 시작됐다. 올해 호남권에는 반도체(AI·광반도체), 에너지, 모빌리티 분야에 국비 131억 원이 투입된다. 반도체 분야에서는 AI 반도체 발열 문제 해결을 위한 첨단 패키징·열관리 기술과 고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술 개발을 목표로 한다. 박기홍 사업단장은 지역 연구자와 기업이 직접 기술을 발굴하고 실증·사업화까지 함께 추진한다는 점에서 의미가 크다고 밝혔다. GIST는 9월 4일 사업 설명회를 열어 세부 연구과제와 참여 방법을 안내할 예정이다.
ZDNet Korea