패키징·후공정LG이노텍, 유리기판 미세균열 AI검사 고도화 — 양산 수율 승부수
LG이노텍이 반도체 유리기판 제조 공정에 독자 개발한 AI 기술을 접목한다. 미세 균열(마이크로 크랙) 검사 효율을 극대화해 제품 신뢰도와 생산성을 동시에 높이는 것이 목표다. 이를 위해 다양한 형태와 크기의 미세 균열 데이터를 축적해 AI 검사 모델의 정밀도를 고도화하고 있다. 글로벌 반도체 유리기판 상용화 경쟁에서 주도권을 확보하려는 전략으로 풀이된다.
전자신문