패키징·후공정AI 반도체 설계, PPA 넘어 발열 변수 반영해야
3일 경기 안산 대부도에서 열린 인하대학교 반도체 산학연 교류 워크숍에서 발열 관리가 인공지능(AI) 반도체 설계와 생산의 전제 조건이 됐다는 의견이 나왔다. 전력, 성능, 면적(PPA) 중심이던 반도체 개발에 열(Thermal)을 주요 변수로 추가해야 한다는 목소리도 제기됐다. 워크숍에서는 AI 반도체의 발열 원인과 이를 해결하기 위한 소자, 소재, 패키징 기술이 논의됐다. 최리노 인하대 교수, 최창환 한양대 교수, 유현용 고려대 교수, 조재훈 인하대 교수가 관련 기술 동향을 발표했다.
디일렉 반도체