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"ASIC"

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설계·EDA·IP

OpenAI 잘라페뇨 ASIC, AI 코덱스로 9개월 만에 테이프아웃

OpenAI가 자체 AI 가속기 ASIC '잘라페뇨'의 설계 과정을 공개했다. 리처드 호 OpenAI 하드웨어 총괄에 따르면 기존 IP 없이 처음부터 시작했음에도 RTL 설계부터 테이프아웃까지 9개월, 구상부터 공개까지는 2년이 채 걸리지 않았다. 개발에는 OpenAI 자체 AI 모델인 코덱스와 기존 EDA 도구가 함께 쓰였고, 테이프아웃 전 검증 단계에서는 시높시스 등 기존 EDA 업체 도구도 사용됐다. 호 총괄은 이 방식이 엔지니어를 대체한 것이 아니라 소수의 숙련된 엔지니어의 생산성을 높인 사례라고 설명했다. 잘라페뇨의 B0 스테핑은 초기 A0 스테핑 대비 와트당 성능이 최대 25% 개선됐다.

Tom's Hardware영문 원문
시스템반도체·팹리스

보스반도체, Arm 피지컬 AI 생태계 가입 — ASIC 경쟁력 강화

보스반도체가 Arm 토탈 디자인 포 피지컬 AI 생태계에 합류했다고 29일 밝혔다. 자동차, 로보틱스, 드론, 산업 자동화 등 피지컬 AI용 AI 칩과 ASIC 경쟁력을 강화하기 위한 것이다. 이 생태계에는 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어 기업 등 80개 이상이 참여하며 피지컬 AI 솔루션 개발과 도입 가속을 목표로 한다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실 부사장은 이번 합류가 새로운 사업 기회로 연결될 것이라고 말했다.

디일렉 반도체
설계·EDA·IP

세미파이브, 북미서 AI가속기 5200만달러 수주 — ASIC 설계 검증

세미파이브는 미국 팹리스 기업과 5200만달러 규모의 AI 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 북미 지역에서 처음 진행되는 Spec Hand-off 프로젝트이자 세미파이브의 역대 최대 단일 계약이다. 해당 데이터센터용 차세대 AI 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen5, Big Die 기술이 적용된다. 테이프아웃은 2027년 상반기를 목표로 하며, 이후 2028년부터 글로벌 양산에 들어갈 예정이다.

KIPOST↗
시스템반도체·팹리스

보스반도체, Arm 피지컬AI 진영 합류 — 로봇·자동차 ASIC 강화

팹리스 보스반도체가 9월 29일 Arm의 피지컬AI 글로벌 생태계 '토탈 디자인 포 피지컬AI'에 합류했다고 밝혔다. 이 프로그램은 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어, 디지털 트윈 분야를 아우르는 80개 이상의 파트너를 연결해 피지컬 AI 솔루션 개발과 상용화를 지원한다. 보스반도체는 Arm 기반 CPU에 자체 AI 가속기와 칩렛 기술을 결합해 자동차·로보틱스 분야 고객 맞춤형 ASIC을 아키텍처 정의부터 RTL 설계, 검증, 양산 지원까지 통합 제공한다는 전략이다. 회사는 한국 본사 외에 미국, 유럽, 중국, 일본에 현지 사업개발 조직을 두고 글로벌 자동차 OEM 및 로보틱스 기업과의 프로젝트 논의를 진행하고 있다.

ZDNet Korea↗
시스템반도체·팹리스

OpenAI 잘라피뇨 ASIC, 자사 추론 인프라용으로 우선 투입

OpenAI 하드웨어 총괄 리처드 호는 톰스하드웨어 인터뷰에서 커스텀 추론 ASIC '잘라피뇨'가 우선적으로 OpenAI 자체 컴퓨팅 수요를 충족하기 위한 칩이라고 밝혔다. 다만 그는 이 칩이 특정 모델에 하드코딩되지 않은 프로그래머블한 범용 설계이며, 외부 활용 가능성도 열려 있다고 말했다. 호는 잘라피뇨 설계의 핵심 목표가 경쟁 성능보다 전력 제약 환경에서의 효율성이었다고 설명했다. Hot Chips 2026에서 공개한 벤치마크는 엔비디아 GB200·GB300과 비교한 것이며, 내부적으로는 차세대 베라 루빈 플랫폼과도 별도 테스트를 진행했다고 밝혔다. 그는 서드파티 파운드리와의 코디자인은 모델 관련 연구 지식재산 유출 우려 때문에 어렵다고 덧붙였다.

Tom's Hardware영문 원문
시스템반도체·팹리스

OpenAI 젤라피뇨 인터뷰, 추론 ASIC 자체 개발 배경 공개

OpenAI는 8월 Hot Chips에서 공개한 추론 전용 ASIC '젤라피뇨' 관련 인터뷰에서 하드웨어 부문 VP 리처드 호가 개발 배경을 밝혔다. 그는 전력 제약 속에서 연산 효율을 극대화하는 것이 핵심 목표였으며, 모델과 하드웨어를 함께 설계할 수 있다는 점이 자체 칩 개발의 이유라고 설명했다. 외부 파운드리·설계사와 협업할 경우 연구 IP 유출 우려가 있어 내부 팀이 전 스택을 보고 소프트웨어·모델·하드웨어 중 어디서 최적화할지 판단했다고 밝혔다. SemiAnalysis의 InferenceX 벤치마크로 오픈소스 모델들을 테스트해 이 칩이 OpenAI 전용이 아니라 범용 트랜스포머 기반 LLM에서도 성능을 낸다는 점을 보였다고 덧붙였다. 그는 외부 고객 제공 가능성을 배제하지 않았지만 당분간은 OpenAI 자체 컴퓨팅 수요 충족이 우선이라고 말했다.

Tom's Hardware영문 원문
설계·EDA·IP

GUC, 2나노 HBM4E IP 고객 채택 — AI ASIC 설계 자산으로 상용화

대만 GUC(Global Unichip Corp)가 2026년 9월 22일 HBM4E PHY 및 컨트롤러 IP가 설계 준비 완료(design-ready) 상태이며 고객사의 AI ASIC에 채택되었다고 밝혔다. 해당 IP는 16Gbps 속도를 지원한다. GUC는 스스로를 'Advanced ASIC Leader'로 소개하며 이번 발표를 진행했다.

EE Times영문 원문
시스템반도체·팹리스

스타클라우드, 위성서 비트코인 채굴 ASIC 실험 — 우주 컴퓨팅 수익모델

우주 데이터센터 스타트업 스타클라우드가 올해 안에 발사 예정인 두 번째 위성 '스타클라우드-2'에 비트코인 채굴용 ASIC 칩을 탑재해 우주 최초로 비트코인을 채굴하겠다고 밝혔다. 필립 존스턴 CEO는 다큐멘팅 비트코인과의 인터뷰에서 이 계획을 공개했다. 스타클라우드-2는 원래 우주에서 AI를 훈련시키기 위한 GPU 클러스터를 탑재하는 상업용 위성으로, 공식 프로젝트 페이지에는 비트코인 채굴 관련 언급이 없었다. 존스턴은 채굴용 ASIC가 동일 전력당 GPU보다 훨씬 저렴하다는 점을 채굴 추진 배경으로 들었다.

Tom's Hardware영문 원문