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두산 전자BG, CCL 소재 T-글래스 공급부족 당분간 지속
김인욱 두산 전자BG 사장이 인천 'KPCA쇼'에서 국내 증평·김천 공장 증설과 태국 공장 신설에 이어 중국 등 여러 지역에서 추가 증설을 검토 중이라고 밝혔다. 두산 전자BG는 반도체 패키지 기판용 CCL(동박적층판) 등을 생산하며, AI 반도체 수요 증가로 생산이 늘었다. 태국 공장은 2028년 이후 수요 대응을 위해 신설하며 2028년 양산이 목표다. 김 사장은 CCL 소재인 일본 닛토보의 'T-글래스'에 대해 닛토보의 증설 투자가 보수적이고 중국 업체 개발품은 아직 성능이 못 미쳐 공급부족이 당분간 이어질 것이라고 밝혔다.
LG화학, HBM용 CCL·글래스코어 소재로 대만 패키징 공략
LG화학이 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 HBM과 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다. 전시 대상은 반도체 제조사와 후공정·패키징 기업으로, 신규 고객사 및 프로젝트 확보가 목적이다. 전시 품목으로는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션 등 AI 반도체·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재가 포함된다.