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"CTA"

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시스템반도체·팹리스

딥엑스, CTA 행사서 데이터센터 증설 지연 지적

딥엑스가 CES 2027에 앞서 지난 21일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 미국소비자기술협회(CTA) 미디어 이벤트에 참가했다고 23일 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 킨제이 파브리지오 CTA CEO 등과 AI가 산업에 미치는 변화와 CES 2027 혁신 기술을 주제로 대화했다. 이 자리에서는 AI 기술이 빠르게 발전하려면 안전, 프라이버시, 규제 사이에서 균형점을 찾아야 한다는 논의가 오갔다. 김 대표는 AI 핵심 인프라인 데이터센터 증설이 AI 수요 증가 속도를 따라가지 못하고 있다고 지적했다.

디일렉 반도체
시스템반도체·팹리스

화웨이 960PR, FP4 성능 2배로 로드맵 앞당겨

화웨이는 화웨이 커넥트 행사에서 AI 가속기(NPU) 로드맵을 발표했다. 기존 SIMD 구조에서 SIMD+SIMT 구조로 전환 중이며, 첫 세대인 어센드 950PR·950DT에 이어 어센드 960DT는 2027년 1분기, 960PR은 2027년 3분기 출시로 각각 기존 계획보다 앞당겨졌다. 960PR의 FP4 연산 성능은 기존 발표 대비 2배로 상향됐다. UnifiedBus 기반의 Peerium 아키텍처도 새로 소개됐고, 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980 사양도 함께 공개됐다. 화웨이는 자사 생산능력이 중국 내 수요를 충족하기에는 부족하다고 밝혔다.

Tom's Hardware영문 원문
시장·실적·공급망

프랙탈 디자인, 게이밍 체어 '리파인 2' 출시

이 기사는 PC 케이스 제조사 프랙탈 디자인이 출시한 게이밍 체어 '리파인 2'에 대한 리뷰로, 반도체 산업과 관련이 없는 내용이다. 조립 방법, 원단 종류, 팔걸이·틸트 조절 기능 등 제품 사용성을 다루고 있다. 가격은 640달러로 책정되었으며 2026년 9월 2일 출시되었다고 소개했다.

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장비·소재·부품

프랙탈 디자인, PC 케이스 '디파인 원' 리뷰

톰스하드웨어가 프랙탈 디자인의 신제품 미들타워 케이스 '디파인 원'을 리뷰했다. 알루미늄 측면 흡기 통풍구와 둥근 모서리 디자인을 적용했으며, 최대 360mm 라디에이터와 리어커넥트 메인보드를 지원한다. 전면에는 모멘텀 14 팬 3개가 기본 장착되고, 하단 팬 바람을 그래픽카드로 유도하는 전면 에어가이드가 포함됐다. 기사에서는 외형과 내부 구성, 열·소음 테스트 결과를 다뤘다.

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장비·소재·부품

Fractal Summit 케이스, 원목 마감은 화이트·블랙에서 돋보여

Tom's Hardware가 Fractal의 신제품 Summit 케이스를 리뷰했다. FSC 인증 원목을 전면 서라운드와 다리에 적용했으며, Blackout 버전은 검은 목재가 눈에 띄지 않는 반면 Chalk White와 Black Solid 버전에서 원목 마감이 더 잘 드러난다고 평가했다. Summit은 오픈페이스 디자인에 Momentum 14 팬 3개를 기본 탑재해 E-ATX 보드와 대형 그래픽카드, 듀얼 360mm 라디에이터까지 지원하는 넉넉한 내부 공간을 제공한다. 매체는 열 테스트에서 결과가 평범했고, 오히려 전면 흡기가 막힌 구조인 Define One이 테스트에서 약간 더 나은 냉각 성능을 보였다고 밝혔다.

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