패키징·후공정TSMC 'CoWoS-L', 2028년까지 AI칩 패키징 주도
트렌드포스는 18일(현지시간) 보고서에서 TSMC의 패키징 기술 'CoWoS-L'이 2028년까지 AI 칩 패키징 시장에서 주류 지위를 유지할 것이라고 전망했다. 단일 칩 크기 확대와 HBM 탑재량 증가로 기존 'CoWoS-S'의 실리콘 인터포저가 물리적 한계에 부딪히면서, 실리콘 브리지 다이를 내장한 CoWoS-L로의 전환이 이뤄지고 있다. 엔비디아·AMD 최신 가속기와 메타 'MTIA 400'이 CoWoS-L을 채택했으며, AWS와 마이크로소프트도 2027년 도입을 앞두고 있다. 인텔은 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 차세대 'EMIB-T'로 대응하고 있고 구글은 2027년 도입을 검토 중이지만, 트렌드포스는 검증된 양산 수율과 공정 안정성을 이유로 CoWoS-L의 지배력이 2028년까지 이어질 것이라고 밝혔다.
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