시스템반도체·팹리스LG전자 자체설계 AI칩 DQ-C, 가전 탑재량 100만개 넘어서
LG전자가 자체 설계한 가전용 AI 반도체 'DQ-C' 시리즈의 가전 탑재 물량이 지난해 100만개를 돌파했다. 이는 2년 전인 10만개 수준에서 10배 이상 늘어난 수치다. LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 이 반도체를 개발했으며, 운용 데이터를 바탕으로 가전 성능을 고도화하는 구조를 구축하고 있다고 전해졌다. 올해는 탑재 물량이 수백만개 수준으로 늘어날 것으로 전망된다.
전자신문