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온세미 EPP, 실리콘 웨이퍼 기판으로 전력모듈 조립 단순화
온세미가 실리콘 웨이퍼를 전력반도체 패키지 기판으로 사용하는 '임베디드 파워 플랫폼(EPP)' 기술을 공개했다. 전력반도체 칩을 기판 내부에 넣는 임베디드 다이 기술과 유사하지만, 일반 PCB 대신 12인치 실리콘 웨이퍼를 기판으로 쓰는 점이 다르다. 온세미는 이를 통해 전력반도체와 제어칩을 하나로 집적해 전력 시스템을 기존보다 작고 효율적으로 만들 수 있다고 밝혔다. 기존 전력모듈은 여러 전력반도체 칩을 기판 위에 올린 뒤 금속선으로 연결하는 방식이었다.
AMD, 라이젠 5 7500F 동일 사양 비F 모델 준비설
리커 롤랜드 콴트에 따르면 AMD가 라이젠 5 7500F와 동일한 6코어 12스레드, 3.7GHz 베이스·5.0GHz 부스트, 38MB 캐시, 65W TDP 사양을 갖춘 라이젠 5 7500(비F) 출시를 준비 중이다. F 모델과 달리 RDNA 2 기반 2개 CU의 내장 그래픽이 탑재될 것으로 알려졌다. 소켓은 AM5이며, 출시 시점은 아직 알려지지 않았다. 콴트는 이 제품이 독일 기준 약 230유로에 판매될 것으로 언급했다.