유럽연합(EU)의 사이버복원력법(CRA)은 커넥티드 제품에 대한 사이버보안 위협이 늘어나는 상황에서 전자시스템의 설계, 유지보수, 지원 방식에 대한 요구를 강화하고 있다. EE Times는 임베디드 제품 개발사들이 이 법과 관련해 흔히 가지는 세 가지 오해가 실제 보안 위험을 키울 수 있다고 지적했다. 기사는 제품 개발 전 단계에서 사이버보안을 고려해야 할 필요성이 커지고 있다고 전했다.

EE Times2026-09-29영문 원문

Why U.S.-Europe Cooperation Matters for Quantum Leadership

EE Times2026-09-28영문 원문↗시스템반도체·팹리스

DLSS 5 뉴럴렌더링, AMD 라데온용 비공식 구현 등장

엔비디아가 이달 RTX 50 시리즈용으로 DLSS 5 뉴럴 렌더링을 공식 출시한 가운데, 모더들이 이를 AMD 라데온 GPU에서 구동하는 GitHub 프로젝트 'DLSS-NR-on-AMD'를 공개했다. 신경망 런타임을 라데온 아키텍처용으로 처음부터 재구현한 방식으로, 현재 FSR을 사용하는 DirectX 12 게임(사이버펑크 2077, GTA V 엔핸스드 등)에서 작동한다. 유튜브 채널 Ancient Gameplays 테스트에서 라데온 RX 9070 XT는 뉴럴 렌더링 미적용 시 80FPS대였으나, 초기 버전 적용 시 11~12FPS로 급락했다. 이후 알파 0.3.3, 0.4.0 버전을 거치며 24시간 만에 약 74% 성능이 개선돼 3440x1440 해상도에서 약 50FPS까지 올라왔지만, 여전히 미적용 상태보다는 크게 낮다. 설치 편의를 위한 AMDNR 런처도 함께 제공된다.

Tom's Hardware2026-09-28영문 원문

정책·수출통제·보조금

ASML, 2026년 상반기 유럽 매출 0% — EUV향 첨단 팹 공백

ASML의 프랭크 헴스케르크 공공정책 수석부사장은 네덜란드 방송 De Balie 프로그램에서 2026년 상반기 유럽 매출 비중이 0%라고 밝혔다. 이는 2025년 1%, 2024년 5%, 2023년 4%, 2022년 2%에서 계속 낮아진 수치다. 그는 유럽에 신규 반도체 팹 투자가 이뤄지지 않고 있어 우려스럽다며, 공급 측 투자 유치뿐 아니라 유럽산 반도체에 대한 수요를 조직적으로 만들어야 한다고 말했다. 그는 이 문제를 두고 유럽연합 집행위원장 우르줄라 폰데어라이엔 등과 논의 중이라고 밝혔다. 기사는 인텔 아일랜드 팹, ESMC·인피니언·글로벌파운드리의 드레스덴 팹 등 유럽 내 여러 팹 프로젝트가 진행 중이지만 모두 EUV를 쓰지 않는 성숙 공정용이라는 점도 함께 전했다.

Tom's Hardware2026-09-24영문 원문

장비·소재·부품

EU 기술주권 정책에 힘입은 초단파 레이저 스타트업들

유럽연합이 2026년 6월 반도체·AI 생태계의 경쟁력과 자립을 강화하는 'Chips Act 2.0' 관련 입법과 전략을 제안하면서, 초단파 레이저를 개발하는 유럽 스타트업들이 자금과 관심을 얻고 있다. 리투아니아의 Litlit은 10월 빌뉴스에 공장을 착공해 연간 최대 3000대의 펨토초 레이저 생산을 목표로 하고 있으며, 독일의 RayVen Laser는 2마이크론 파장 레이저로 후면 공정과 실리콘관통비아 등 새로운 반도체 가공 방식을 개발 중이다. 시장조사기관은 초단파 레이저 시장이 2025년 약 24억달러 규모에서 연 20%씩 성장해 2030년대 초 100억달러를 넘을 것으로 전망했다. 반면 Amplitude Laser 공동창업자 에릭 모테이는 EU의 기술주권 정책이 미세가공 분야 유럽 기업들에 큰 영향을 주지 않을 것이라며 회의적 입장을 밝혔다.

IEEE Spectrum 반도체2026-09-23영문 원문↗설계·EDA·IP

GreenPAK 아날로그 프론트엔드, 한번 설계로 반복 재사용 강조

EE Times는 GreenPAK 제품을 사용하는 설계 엔지니어들이 한 번 설계한 회로를 반복적으로 재사용하는 경향이 있다고 소개했다. 기사는 이러한 재사용성을 GreenPAK 기반 재구성형 아날로그 프론트엔드의 특징으로 제시했다. 제공된 본문은 도입부에 그쳐 구체적인 제품 사양이나 적용 사례는 확인되지 않는다.

EE Times2026-09-21영문 원문

파운드리·공정

IMECAS, EUV 없이 3nm급 GAA 구동 — 세부 스펙은 비공개

중국과학원 산하 IMECAS가 EUV 없이 이머전 DUV 리소그래피만으로 적층형 나노시트 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 만드는 실험적 공정을 개발해 동작하는 소자를 시연했다고 디지타임스가 보도했다. 국가 주요 특별프로젝트 02의 예톈춘 수석엔지니어는 베이징 IC 월드 콘퍼런스에서 IMECAS가 '초기 공정 통합'을 완료했다고 밝혔다. 시제품 소자의 Ion/Ioff 비율은 각각 9.7×10⁵과 7.6×10⁵로, 게이트 제어가 이뤄졌음을 보여주는 기준치인 5×10⁵를 넘었다. 다만 게이트 피치, 금속 피치, 나노시트 치수, 트랜지스터 밀도, SRAM 밀도 등 다른 3nm급 공정과 비교할 수 있는 세부 수치는 공개되지 않았다. IMECAS는 2020년부터 3nm 이하 노드를 겨냥한 GAA 기술을 개발해왔다고 밝혔다.

Tom's Hardware2026-09-21영문 원문

시스템반도체·팹리스

FutureBit, 초파리 뇌 시뮬레이션 비트코인 채굴 개념증명 공개

ASIC 채굴기 제조사 FutureBit이 구글이 공개한 초파리 뇌 커넥텀 데이터를 활용한 'HashFly'라는 개념증명을 공개했다. 초파리 눈의 광수용체를 모사해 블록 헤더를 읽고, PPL101 뉴런이 더블 SHA-256 타깃을 계산하면 반응하는 방식이다. FutureBit은 실제 유기 뉴런 전체를 활용할 경우 테라해시당 약 1와트로, 최고 수준의 실리콘 3nm ASIC보다 10배 효율적일 수 있다는 추정치를 제시했다. 다만 이는 초파리 전체 소비 전력과 모든 뉴런이 해싱에 쓰인다는 가정에 기반한 것이며, 현재 웹 데모 성능은 약 100kH/s에 그친다. FutureBit은 데이터셋 내 전체 뉴런을 SHA-256 해시 함수로 시뮬레이션하는 후속 작업을 진행 중이라고 밝혔다.

Tom's Hardware2026-09-20영문 원문↗