패키징·후공정한미반도체 FC본더75 출하, CoWoS급 2.5D 패키징 진출
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 이번 출하는 한미반도체가 HBM에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 넓히고 있음을 보여준다. 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 함께 집적하는 방식이 확산되고 있다.
전자신문