패키징·후공정한화세미텍, 하이브리드본딩부터 FOPLP까지 패키징장비 총출동
한화세미텍이 세미콘 타이완 2026 부스에서 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 비롯해 3D 열·압착 본딩 장비 'SFM5 익스퍼트', 2.5D 칩 온 웨이퍼 본더 'SFM5 TnR', 대면적 팬아웃 패널레벨패키지 장비 'SFM5 스퀘어' 등을 선보였다. SHB2 나노는 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더다. 하이브리드 본딩은 반도체 다이를 쌓아 연결할 때 두 칩의 구리 표면을 직접 접합하는 방식이다.
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