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콜로서스2 GB300 증설, HBM3E 수요 확대로 이어져
일론 머스크 테슬라 CEO는 X를 통해 AI 데이터센터 '콜로서스 2'에 탑재되는 엔비디아 칩 규모를 연말까지 대폭 늘리겠다고 밝혔다. 현재 GB200 11만개와 GB300 44만개가 탑재돼 있으며, 다음 주 GB300 22만개가 가동되고 11월과 12월 말까지 각각 22만개씩 추가될 예정이다. 계획대로면 하반기에만 66만개 칩이 추가된다. 콜로서스는 테네시주 멤피스에 위치한 xAI의 그록(Grok) 학습용 데이터센터로, 콜로서스 1은 H100·H200·GB200으로 구성돼 있고 머스크는 미시시피에 콜로서스 3도 구축 중이다.
MSI WS300 출시, 엔비디아 GB300 슈퍼칩 탑재 AI 워크스테이션
MSI가 엔비디아 DGX 스테이션 아키텍처 기반의 데스크사이드 AI 슈퍼컴퓨터 'XpertStation WS300' 출하를 2026년 8월 28일 발표했다. 이 제품은 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩으로 구동된다. ASI, D&H, 뉴에그를 통해 구매할 수 있으며, 기업의 AI 개발 및 배포 환경 구축을 지원한다.
MSI WS300, GB300 탑재 AI 데스크사이드 슈퍼컴퓨터 출시
MSI가 엔비디아 DGX 스테이션 아키텍처를 기반으로 한 데스크사이드 AI 슈퍼컴퓨터 'XpertStation WS300'의 판매를 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 엔비디아의 GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip을 탑재했다. XpertStation WS300은 ASI, D&H, Newegg를 통해 구매할 수 있다. MSI는 이를 통해 데이터센터급 AI 컴퓨팅 성능을 데스크사이드 환경으로 제공한다고 설명했다.