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퀄컴 스냅드래곤, HBC 코프로세서로 서버 연산 이식
퀄컴이 9월 22일(현지시각) 미국 마우이 스냅드래곤 서밋 2026에서 데이터센터용 기술인 고대역폭연산(HBC)을 차세대 스냅드래곤 모바일 플랫폼에 확장 적용했다고 밝혔다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 HBC가 메모리와 AI 연산을 한층 가깝게 연결해 차세대 AI 스마트폰이 요구하는 속도와 효율성, 성능을 전달하는 보조처리장치(코프로세서)라고 설명했다. HBC는 여러 장의 저전력 D램(LPDDR) 칩을 활용하는 방식으로 소개됐다.
퀄컴 HBC, 삼성·SK하이닉스와 상용화 협력 — HBM 병행 개발
두르가 말라디 퀄컴 총괄 부사장은 8월 26일(현지시간) 도이치뱅크 테크 콘퍼런스 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 퀄컴의 고대역폭연산(HBC) 칩 상용화에 협력하고 있다고 밝혔다. 그는 투자자의 날 행사에서 HBC의 장점과 HBM의 단점을 언급한 직후 한국을 방문해 두 메모리 제조사를 만났다고 설명했다. 당초 반발을 예상했으나 두 제조사가 오히려 HBC 프로젝트 협력을 적극적으로 제안했다고 전했다. 이는 HBM과 HBC가 병행 개발되고 있는 흐름을 보여주는 사례로 소개됐다.