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글로벌테크놀로지, HP프린팅코리아 R&D 기술지원 전담 — 회로기판 설계도 참여
HP프린팅코리아가 반도체 설계 기업 글로벌테크놀로지를 프린팅 시스템 하드웨어 엔지니어링 기술 지원 파트너로 선정하고 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 전자 부품·회로의 공동 설계·개발과 AI 기반 기술 공동 개발을 추진하기로 했다. HP프린팅코리아 연구개발 조직의 하드웨어 엔지니어링 관련 기술 지원 업무는 글로벌테크놀로지가 전담한다. 글로벌테크놀로지는 시스템 회로기판 관련 역할도 맡을 예정이다.
HP프린팅코리아, 글로벌테크놀로지와 협력 확대
HP프린팅코리아가 국내 반도체 설계기업 글로벌테크놀로지와 프린팅 시스템 하드웨어 부문 협업을 확대한다고 밝혔다. 양사는 2025년 7월 전자 부품·회로 공동 설계와 AI 기반 기술 공동 개발을 위한 MOU를 체결했으며, 올해는 협업 범위를 넓혀 HP프린팅코리아 연구개발 조직의 하드웨어 엔지니어링 기술 지원 업무를 글로벌테크놀로지가 전담하기로 했다. 글로벌테크놀로지는 시스템 회로기판(PCA) 설계 변경 및 시제품 제작 과정에서 국내 협력사 네트워크를 활용한 통합 기술 지원 체계도 운영한다. HP프린팅코리아는 향후 차세대 메인 컨트롤러 분야에서도 글로벌테크놀로지의 시스템 반도체 및 애플리케이션 설계 역량을 활용할 계획이다.