"IP"
기업
칩스앤미디어국내
Chips&Media · EDA·IP · IP영상 코덱 IP 를 라이선스하는 국내 설계자산 기업.
가온칩스국내
Gaonchips · 디자인하우스팹리스의 설계를 파운드리 공정에 맞춰 구현해 넘기는 국내 디자인하우스.
넥스트칩국내
Nextchip · 팹리스 · 차량용 영상 SoC차량용 영상 처리·인식 반도체를 설계하는 국내 팹리스.
오픈엣지테크놀로지국내
OPENEDGES Technology · EDA·IP · IP메모리 컨트롤러·인터페이스 IP 를 하는 국내 설계자산 기업.
텔레칩스국내
Telechips · 팹리스 · 차량용 SoC차량용 인포테인먼트 SoC 를 하는 국내 팹리스.
원익IPS국내
Wonik IPS · 장비 · 증착국내 증착 장비의 대표 기업. 메모리 투자 사이클에 실적이 크게 흔들린다.
시놉시스
Synopsys · EDA·IPEDA 3사 중 하나. 설계 도구와 IP 를 함께 판다.
용어
CoWoS고급해설
Chip on Wafer on Substrate인터포저 위에 로직과 HBM 을 나란히 얹는 첨단 패키징 방식. AI 가속기 공급의 실제 병목으로 자주 지목된다.
FC-BGA중급해설
Flip Chip Ball Grid Array다이를 뒤집어 붙이고 아래쪽 볼로 기판과 잇는 패키지 방식. 고성능 칩용 기판 공급이 병목이 되는 구간이다.
IP 코어입문해설
IP Core남이 설계해 둔 회로 블록을 라이선스로 가져다 쓰는 것. CPU·인터페이스·메모리 컨트롤러가 대표적이다.
소부장입문해설
Materials, Parts and Equipment소재·부품·장비를 묶어 부르는 말. 2019년 대일 수출규제 이후 국산화 정책의 중심 용어가 됐다.
장비입문해설
Semiconductor Equipment팹에서 공정을 수행하는 기계. 한 대에 수백억 원인 노광기처럼 설비투자 규모가 산업 사이클을 만든다.
칩렛중급해설
Chiplet큰 칩을 여러 작은 다이로 나눠 만들고 패키지 안에서 잇는 방식. 수율과 재사용성을 함께 얻는다.
뉴스
Emergence AI, 팹리스에 뉴로포멀 AI 도입 — 반도체 설계 협력 확대
Emergence AI가 자사의 뉴로포멀 AI 기술을 팹리스 반도체 기업들과 실제 배포 단계로 전환하고 있다고 밝혔다. 회사는 고객사 중 종합반도체기업(IDM)들도 관련 기술에 관심을 보이고 있다고 설명했다. 다만 구체적인 적용 분야나 협력 방식에 대한 세부 내용은 공개되지 않았다.
톰스하드웨어, AI칩 설계 주간 기획 — EDA·칩 설계 생태계 보도
IT 매체 톰스하드웨어가 2026년 9월 28일부터 10월 2일까지 'AI Chip Design Week' 프리미엄 콘텐츠 기획을 진행한다고 밝혔다. 이 기간 동안 AI가 칩 설계와 EDA 분야에 미치는 영향을 다루는 심층 보도와 분석 기사를 공개한다. 콘텐츠에는 프리미엄 뉴스와 함께 오픈AI(OpenAI) 인터뷰 등이 포함된다.
설계·EDA·IP케이던스·시놉시스·지멘스 EDA, RTL 검증에 AI 에이전트 확대
케이던스, 시놉시스, 지멘스 EDA 등 3대 반도체 설계자동화(EDA) 기업이 2026년 들어 자사 AI 에이전트의 자율성 수준을 경쟁적으로 강조하고 나섰다. 케이던스는 6월 1일 컴퓨텍스에서 ChipStack 에이전트가 특정 영역에서 '바운디드 레벨5' 자율성에 도달했다고 밝혔고, 시놉시스는 3월 11일 스펙-투-RTL 워크플로가 'L4' 수준이라고 밝힌 뒤 장기 과제 처리 에이전트에 대해 L5 역량을 주장한다고 전했다. 지멘스 EDA는 3월 16일 에이전트를 출시하고 7월 26일 '자가검증' 루프를 발표했다. 이들 속도 개선 수치는 모두 업체나 고객사가 자체 기준으로 측정한 것이며, 시놉시스가 7월에 거론한 평가 주체인 AMD도 승인 외 별도 분석은 내놓지 않았다.
누바코어, ISA 미확정 상태로 WarpCore 코어 먼저 설계
제라드 윌리엄스, 존 브루노, 램 스리니바산이 설립한 CPU 스타트업 누바코어가 'Core First'라는 개발 전략을 공개했다. 이는 Arm·RISC-V·x86 같은 명령어집합(ISA)을 먼저 정하지 않고 실행 유닛, 분기예측기, 캐시 등 CPU 코어 WarpCore의 핵심 IP를 먼저 설계한 뒤 ISA는 이후 파트너 요구에 맞춰 선택하는 방식이다. 회사는 WarpCore를 AI 인프라와 데이터센터용 지속 성능·전력효율에 특화된 범용 CPU라고만 밝혔으며, 일정·사양·공정·성능 목표는 공개하지 않았다. 기사는 과거 AMD가 추진했던 x86·Arm 겸용 전략(스카이브리지, K12 코어)과 유사한 시도로 이를 조명했다.
시장·실적·공급망EVGA 전직원, 엔비디아와 갈등 끝 2022년 GPU 철수 증언
전직 EVGA 프로덕트 매니저 브렌든 레이 헤드릭이 개인 후기를 통해 엔비디아와의 파트너십이 악화된 과정을 공개했다. 그는 엔비디아가 파운더스 에디션 카드를 직접 판매하기 시작하고, 파트너사에 발표된 MSRP를 맞추는 손실 감내형 모델 출시를 요구하면서 갈등이 커졌다고 설명했다. 헤드릭은 2019년 퇴사 당시 4~5년 안에 양사 관계가 파국에 이를 것으로 예상했는데, 실제로는 2022년 EVGA가 RTX 40시리즈부터 파트너 카드 생산을 중단하며 GPU 시장에서 철수했다. 당시 보도에 따르면 엔비디아 GPU는 EVGA 매출의 78%를 차지했지만 전체 이익에는 미미하게 기여했다.
AI 패키징 대형화·미세화, 장비업체엔 새로운 과제
EE Times는 인공지능(AI)이 첨단 패키징 기술을 서로 상반된 방향으로 밀어붙이고 있다고 보도했다. 패키지 크기는 점점 커지는 반면, 인터커넥트 피치와 결함 허용 범위는 계속 줄어들고 있다는 것이다. 매체는 이 같은 흐름이 패키징 장비를 만드는 업체들에 새로운 기술적 과제를 안기고 있다고 전했다.
이매지네이션 E-Series GPU, 엣지용 그래픽·AI 통합 아키텍처
이매지네이션테크놀로지스가 2025년 공개한 E-Series GPU IP는 그래픽, 컴퓨트, AI 연산을 하나의 아키텍처와 소프트웨어 스택으로 묶은 엣지용 GPU IP다. 1GHz 기준 코어당 최대 32 TOPS(Int8) 성능을 내며, 이는 D-Series 대비 4배 높은 연산 성능이라고 밝혔다. 그래픽과 AI 워크로드를 동시에 처리할 수 있어 전용 AI 프로세서의 피크 부하를 분담하는 코프로세서로도 쓸 수 있다. 첫 실리콘은 2026년 말 나올 예정이며, 게이밍·뉴럴 렌더링·언어모델 등에서의 성능 데이터도 함께 공개됐다.
Rambus CryptoManager, Caliptra 표준 상용화 지원
Semiconductor Engineering이 소개한 백서는 오픈소스 루트오브트러스트 프레임워크 Caliptra가 데이터센터·AI 인프라의 이기종 프로세서와 가속기, 컨트롤러에 대한 기기 신원, 측정 부트, 원격 증명(attestation)의 공통 기반으로 자리잡고 있다고 설명한다. 백서는 오픈소스 표준을 인증 가능한 상용 수준 배포로 전환하는 과정의 과제를 다룬다. 이어 Rambus의 CryptoManager Root of Trust가 Caliptra 사양과 함께 사용되며 Caliptra 생태계 정합성과 상표를 유지하면서 SoC 전반으로 신뢰를 확장하는 방식을 설명한다.