설계·EDA·IP지멘스 Innovator3D IC, 다이-패키지 전력 무결성 한번에 분석
지멘스가 Innovator3D IC 솔루션 스위트를 통해 다이 레벨과 패키지 레벨 전력 무결성 분석을 하나의 환경에서 수행할 수 있도록 통합했다고 밝혔다. 이 솔루션은 동시 스위칭 노이즈, VDD 드룹, 주파수 의존 임피던스를 전력 전달 네트워크 전체에서 평가한다. Innovator3D IC Integrator는 디지털 트윈 데이터 모델을 기반으로 mPower, Calibre xACT3D, Innovator3D IC Advanced Package Solvers를 중앙에서 조율하는 역할을 한다. 지멘스는 이를 통해 다이와 패키지 설계팀 간 협업이 개선되고 시그오프 신뢰도와 생산성이 높아진다고 설명했다.
Semiconductor Engineering영문 원문