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인텔 노바레이크, USB·PCIe 인증 통과 — 출시 준비 본격화
USB 구현자포럼(USB-IF) 통합업체 목록에 인텔 코어 울트라 400시리즈 '노바레이크' 플랫폼 일부가 등재됐다. 모바일용 노바레이크-H 프로세서(D331, D333)는 USB4 80Gbps 규격을, 데스크톱용 노바레이크 PCH-S 칩셋(6E6E)은 USB 3.2 Gen2 규격을 각각 충족했다. PCI-SIG 통합업체 목록에도 노바레이크-S용 900시리즈 칩셋이 4월부터 올라가 있었고, 8월에는 PCIe 5.0 x16 루트 컴플렉스를 갖춘 미확인 프로세서도 함께 등재됐다. 이런 상호운용성 테스트는 정식 출시에 앞서 진행되며, 유출 정보에 따르면 코어 울트라 400시리즈는 2027년 1분기 출시가 예상된다.
인텔 마이크로LED 내장 특허, 글라스 기판·TGV로 CPU 패키지 구현
인텔이 마이크로LED를 CPU 패키지에 직접 내장하는 특허를 공개했다. 이 특허는 2022년 출원돼 이번 달 공개됐으며, 유리 기판과 유리관통비아(TGV)를 통해 마이크로LED를 반도체 다이에 연결해 전력과 신호를 전달하는 구조를 설명한다. 특허는 이 LED가 미관을 위한 요소이거나 프로세서가 특정 기능을 수행 중임을 표시하는 용도로 쓰일 수 있다고 밝혔으며, 프로세서 표면에 문구를 밝히는 활용 사례도 언급됐다. LED는 구현에 따라 색상을 다르게 할 수 있어 진단 표시와 장식용 조명 모두 가능한 설계라고 설명한다. 매체는 특허가 실제 제품으로 이어진다는 보장은 없다는 점도 함께 짚었다.
패키징·후공정인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
인텔 팬서레이크 분해, 18A 후면전력배선·GAA 첫 상용화
SemiAnalysis가 인텔 팬서레이크(코어 울트라 7 365)를 분해해 18A 공정을 분석했다. 이 칩은 후면전력배선(PowerVia)과 인텔 최초의 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터인 리본펫, 포베로스-S 패키징을 처음 상용 적용했다. 컴퓨트 타일과 GPU 타일, I/O 타일이 수동 베이스 타일 위에 조립되며, GPU는 4코어 GT1(인텔3)과 12코어 GT2(TSMC N3E) 두 종류로 구성된다. 측정 결과 18A 컴퓨트 로직은 TSMC N3E GPU 로직과 유사한 로직 밀도를 보였으나, TSMC N3P·N2나 삼성 SF2보다는 최고 밀도에서 앞서지 못했다. CPU 코어는 점진적 개선에 그쳤고 상위 GPU는 여전히 TSMC N3E를 사용한다.
파운드리·공정인텔 14A, TSMC A14와 5% 이내 — 스펙 추정보다 보수적 발언
인텔 파운드리의 나가 찬드라세카란 CTO 겸 COO는 투자은행 키뱅크에 인텔의 1.4나노급 공정 14A 성능이 TSMC의 1.4나노급 A14와 '5% 이내' 차이를 보일 것으로 예상한다고 밝혔다. 톰스하드웨어는 인텔이 밝힌 14A의 18A 대비 성능·전력 개선치와 TSMC가 밝힌 A14의 N2 대비 개선치를 실제 출시된 프로세서(인텔 코어 울트라 X9 388H, AMD 에픽 9586F, 애플 A20 프로, 애플 M6)의 최고 클럭에 대입해 계산했다. 그 결과 시나리오에 따라 14A가 A14보다 최대 16.2%까지 앞설 수 있는 것으로 나타나, '5% 이내'라는 표현이 양사가 공개한 공정 스펙에서 추정되는 격차보다 보수적이라고 지적했다.
Balancing Bandwidth, Range, and Power in Intelligent Buildings
시스템반도체·팹리스빌딩 자동화 확산, 화재·출입 안전 타협 불가 조건
EE Times는 출입 통제, 영상 감시, 화재·연기 경보, 공조(HVAC), 조명 등을 포함한 현대 빌딩 자동화 시스템이 에너지 효율화를 목표로 설계된다고 전했다. 기사는 개인의 안전과 보안은 타협할 수 없는 요소라는 점을 강조하며 논의를 시작했다.
화웨이, 금융권 AI 에이전트 플랫폼 'Fintelligent' 출시
화웨이가 화웨이 커넥트 2026 글로벌 금융 서밋에서 'Fintelligent AI Solution'을 전 세계에 출시했다. 이 솔루션은 오픈소스 에이전트 플랫폼 openJiuwen과 개방형 컴퓨팅 인프라를 기반으로 Agent Factory, Token Factory, Data-Knowledge Factory 등 3대 지능형 팩토리를 구축해 금융기관의 에이전트 대규모 배포를 지원한다. 화웨이는 토큰 전 생애주기 운영 솔루션 TokeNexus와 Financial Agentic Data Solution도 함께 공개했다. 제이슨 차오 화웨이 디지털 금융 사업부 CEO는 금융 AI 경쟁이 모델 역량에서 전사적 AI 시스템 역량으로 이동하고 있다고 말했다. 화웨이는 80여 국가에서 세계 100대 은행 54곳을 포함해 7100곳 이상의 금융 고객에 서비스를 제공해 왔다고 밝혔다.