"KPCA"
뉴스
태성, 2.0mm 유리기판에 TGV 적용 — 차세대 패키징 소재 핵심공정
태성이 두께 2.0mm(2T)의 유리 코어 기판에 유리관통전극(TGV)을 구현한 실물을 공개했다. 이 제품은 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼) 2026 부스에서 전시됐다. 태성은 이번 공개가 단순 기술 개발 계획이나 가능성 제시가 아니라 실제 결과물을 선보인 것이라며, 고두께 유리기판에 대응 가능한 공정 기술을 입증했다고 설명했다. 업계에서는 고객사 요구에 맞춰 2T급 유리기판 개발과 평가가 이뤄지고 있다고 전해졌다.
KPCA Show 2026 흥행, AI 패키징 관심 반영
9일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 사전등록자 1만2000여 명이 몰려 지난해보다 20% 늘었으며, 총 참관객은 1만4000여명에 달할 전망이다. 주최측은 흥행에 힘입어 내년부터 전시장을 2층까지 확대하기로 했다. 필자는 이러한 흥행이 AI 시대 들어 부각된 '패키징 기술'에 대한 산업계의 관심을 반영한다고 짚었다. 반도체 회로 미세화와 성능 향상만으로는 AI 모델의 대용량 데이터와 고속 연산을 감당하기 어려워지면서, 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 주목받고 있다고 설명했다.
심텍, KPCA 시상식서 3관왕…SOCAMM 양산 공로
심텍이 9일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026 리셉션 시상식에서 임직원 3명이 유공자로 선정됐다. 박민호 상무는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM 양산 체계를 구축해 산업통상자원부 장관상을 받았다. 전영선 심텍 최고경영자(CEO)는 자랑스러운 인쇄회로기판(PCB) 반도체패키징 공로상을 수상했다. 유종상 수석도 관련 부문 수상자로 이름을 올렸다.
패키징·후공정태성, 유리기판 장비 풀라인업 공개 — PCB 업체 후공정 시장 진입
태성이 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA쇼에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 밝혔다. PCB 제조장비 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 공정 장비를 선보인다. 유리기판은 AI·HPC 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로, 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하고 열팽창률이 낮아 대면적 패키징 시 휨 현상을 줄일 수 있다. 태성 관계자는 국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화되고 있으며 이달 중 신규 수주 가시화를 기대한다고 밝혔다.
태성, TGV 공정 장비 공개 — 유리기판 후공정 병목 완화 기대
태성이 인천 송도컨벤시아에서 9일부터 11일까지 열리는 KPCA 쇼 2026에 참가해 유리기판 생산설비 기술을 공개한다고 밝혔다. 부스에서는 식각·세정·도금 등 유리기판 최적화 공정 기술을 소개한다. 특히 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 칩과 기판 간 전기 신호 통로를 만드는 유리관통전극(TGV) 공정용 장비 제품군을 선보인다.
심텍, KPCA서 SOCAMM 전시 — AI 서버 모듈 양산 준비
심텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM을 비롯한 반도체 기판 기술을 전시한다. 전시 제품에는 SOCAMM 외에 차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM, 엔터프라이즈 SSD 모듈, CXL 관련 제품 등이 포함된다.
삼성전기, KPCA쇼서 서버용 패키지기판 신기술 전시
삼성전기가 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다. 이 전시회는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. AI 가속기와 서버용 CPU 등의 성능이 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 관련 기술 중요성이 커지고 있다.
LG이노텍, AI가속기용 FC-BGA 첫 공개 — 2027년 양산 목표
삼성전기와 LG이노텍이 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼에서 AI 반도체용 대면적·유리기판 기술을 선보였다. 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FC-BGA, UTCSP 기판 등을 전시하며 대면적·고다층 구조와 고밀도 연결 기술을 소개했다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했는데, 한 변이 100mm를 넘는 대면적 기판으로 최대 120x120mm, 최대 22층 구조로 구현되며 2027년 양산을 목표로 한다. LG이노텍은 유리기판도 전시했으며 2028년 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중이라고 밝혔다.
