"KPCA쇼"
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태성, 유리기판 장비 풀라인업 공개 — PCB 업체 후공정 시장 진입
태성이 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA쇼에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 밝혔다. PCB 제조장비 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 공정 장비를 선보인다. 유리기판은 AI·HPC 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로, 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하고 열팽창률이 낮아 대면적 패키징 시 휨 현상을 줄일 수 있다. 태성 관계자는 국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화되고 있으며 이달 중 신규 수주 가시화를 기대한다고 밝혔다.
삼성전기, KPCA쇼서 서버용 패키지기판 신기술 전시
삼성전기가 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다. 이 전시회는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. AI 가속기와 서버용 CPU 등의 성능이 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 관련 기술 중요성이 커지고 있다.
LG이노텍, AI가속기용 FC-BGA 첫 공개 — 2027년 양산 목표
삼성전기와 LG이노텍이 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼에서 AI 반도체용 대면적·유리기판 기술을 선보였다. 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FC-BGA, UTCSP 기판 등을 전시하며 대면적·고다층 구조와 고밀도 연결 기술을 소개했다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했는데, 한 변이 100mm를 넘는 대면적 기판으로 최대 120x120mm, 최대 22층 구조로 구현되며 2027년 양산을 목표로 한다. LG이노텍은 유리기판도 전시했으며 2028년 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중이라고 밝혔다.
LG이노텍 FC-BGA 기판 공개, AI가속기 패키징 자립 시험대
9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 반도체 기판·패키징 업계의 신기술이 공개된다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보이며, 심텍과 티엘비도 자사 기술을 전면에 내세운다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다.