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패키징·후공정
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KPCA Show 2026 흥행, AI 패키징 관심 반영
9일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 사전등록자 1만2000여 명이 몰려 지난해보다 20% 늘었으며, 총 참관객은 1만4000여명에 달할 전망이다. 주최측은 흥행에 힘입어 내년부터 전시장을 2층까지 확대하기로 했다. 필자는 이러한 흥행이 AI 시대 들어 부각된 '패키징 기술'에 대한 산업계의 관심을 반영한다고 짚었다. 반도체 회로 미세화와 성능 향상만으로는 AI 모델의 대용량 데이터와 고속 연산을 감당하기 어려워지면서, 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 주목받고 있다고 설명했다.
삼성전기, KPCA쇼서 서버용 패키지기판 신기술 전시
삼성전기가 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다. 이 전시회는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. AI 가속기와 서버용 CPU 등의 성능이 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 관련 기술 중요성이 커지고 있다.