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LB세미콘, 구미시와 전력반도체 OSAT 라인 확장 협력
LB세미콘과 구미시가 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU는 경상북도와 구미시의 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조로 성사됐으며 체결식은 9월30일 구미시청 대회의실에서 열렸다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표와 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다. LB세미콘은 반도체 패키지·테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 2000년부터 TV·모니터·휴대폰에 들어가는 디스플레이 구동칩을 생산해왔다.
LB세미콘, 퀄컴向 첫 제품 출하
LB세미콘이 퀄컴 첫 제품을 출하하고 지난달 31일 평택 본사에서 기념식을 열었다고 2일 밝혔다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표와 경영진, 퀄컴 임원 등이 참석해 협력 경과와 성과, 후공정 기술·생산 역량 현황을 공유했다. LB세미콘은 퀄컴의 AI 데이터센터용 반도체와 차량용 전력관리반도체(PMIC)의 범핑, 테스트, 백엔드를 포함한 후공정을 맡고 있다. 이는 회로 형성이 끝난 디바이스 웨이퍼의 후공정을 한 번에 처리하는 턴키 서비스다.
패키징·후공정LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하…2년 협력 결실
후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 퀄컴에 첫 제품을 출하했다고 2일 밝혔다. 2024년 하반기 논의를 시작해 기술 검토, QMS 심사, 신뢰성 검증 등을 거쳐 지난 8월 초 양산에 착수하고 지난달 말 첫 출하를 마쳤다. LB세미콘은 퀄컴 물량 전용 생산라인을 구축하고 구리기둥범프(CPB) 양산 역량과 자체 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술로 대응하고 있다. 회사는 앞서 르네사스 전력반도체 후공정 공급에 이어 이번 퀄컴 협력으로 비(Non)-DDI 시스템반도체·전력반도체로 포트폴리오를 다변화하고 있으며, 유상증자 재원을 범프·백엔드 신규 설비투자에 투입해 생산능력을 확충하고 있다고 밝혔다.