"LG이노텍"
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LG이노텍, AI로 부품 견적 산출시간 70%↓
LG이노텍은 신제품에 적용할 최적 부품을 빠르게 찾는 'AI 부품 제안 시스템'을 구축해 전 사업부에 적용했다고 20일 밝혔다. 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 표준화해 통합하고, 사용자가 부품 사양을 입력하면 AI가 조건이 유사한 부품과 가격 수준을 함께 제시하도록 했다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났으며, 구매 이력이 없는 신규 부품의 가격 수준도 예측할 수 있다. 이를 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다고 회사는 밝혔다.
패키징·후공정LG이노텍, 임베디드 기판에 실리콘 커패시터 탑재
LG이노텍이 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에서 AI 반도체용 FC-BGA 내부에 실리콘 커패시터를 내장한 임베디드 기판 샘플을 공개했다. 실리콘 커패시터를 기판 코어층과 빌드업층에 각각 내장한 두 가지 구조를 선보였다. 이와 함께 능동소자와 브릿지를 기판에 내장하는 기술도 개발 중이다. AI 반도체 고성능화로 안정적인 전력 공급의 중요성이 커지면서 FC-BGA 중심의 임베디드 기판 수요가 늘고 있다.
LG이노텍, AI가속기용 FC-BGA 첫 공개 — 2027년 양산 목표
삼성전기와 LG이노텍이 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼에서 AI 반도체용 대면적·유리기판 기술을 선보였다. 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FC-BGA, UTCSP 기판 등을 전시하며 대면적·고다층 구조와 고밀도 연결 기술을 소개했다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했는데, 한 변이 100mm를 넘는 대면적 기판으로 최대 120x120mm, 최대 22층 구조로 구현되며 2027년 양산을 목표로 한다. LG이노텍은 유리기판도 전시했으며 2028년 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중이라고 밝혔다.
LG이노텍 FC-BGA 기판 공개, AI가속기 패키징 자립 시험대
9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 반도체 기판·패키징 업계의 신기술이 공개된다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보이며, 심텍과 티엘비도 자사 기술을 전면에 내세운다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다.
LG이노텍, 유리기판 미세균열 AI검사 고도화 — 양산 수율 승부수
LG이노텍이 반도체 유리기판 제조 공정에 독자 개발한 AI 기술을 접목한다. 미세 균열(마이크로 크랙) 검사 효율을 극대화해 제품 신뢰도와 생산성을 동시에 높이는 것이 목표다. 이를 위해 다양한 형태와 크기의 미세 균열 데이터를 축적해 AI 검사 모델의 정밀도를 고도화하고 있다. 글로벌 반도체 유리기판 상용화 경쟁에서 주도권을 확보하려는 전략으로 풀이된다.