패키징·후공정영풍전자 고다층 MLB, 빅테크 첫 양산 공급
연성회로기판(FPCB) 전문 영풍전자가 3년간 연구개발한 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 북미 빅테크에 처음으로 양산 공급했다. 공급 제품은 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판이며, 올해 전체 매출 중 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌 것으로 알려졌다. 영풍전자는 KPCA쇼에서 34층·4.2T 두께 제품을 전시했고, 실제 공급 제품은 이보다 크고 두껍다고 전해졌다. 로드맵상 올해와 내년에 60층 이상, 최대 8.0T 두께 제품을 개발해 AI 서버와 데이터센터 시장을 겨냥할 계획이다.
ZDNet Korea