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"MOR"

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장비·소재·부품

JSR, 오창서 EUV용 금속산화물 포토레지스트(MOR) 첫 생산

일본 JSR의 한국법인 JSR마이크로코리아가 9월 30일 청주 오창 외국인투자지역 내 반도체 소재 공장을 준공했다. 이 공장은 극자외선(EUV) 공정용 금속산화물 기반 포토레지스트(Metal Oxide Resist, MOR)의 최종 생산공정을 수행하며, JSR이 처음으로 마련한 EUV MOR 생산거점이다. JSR은 2021년 미국 인프리아를 인수한 뒤 MOR 사업화를 추진해왔다. MOR은 무기물 기반 포토레지스트로 유기물 기반 소재보다 식각 저항이 우수해 노광 공정에서 패턴 무너짐을 줄이고 미세 패턴 구현에 유리하다는 특징이 있다.

디일렉
메모리(DRAM·NAND·HBM)

아스테라랩스, 리오 컨트롤러 개선 — AI 메모리월 대응

Astera Labs가 자사 Leo Smart 컨트롤러의 업데이트를 발표했다. 업계에서는 메모리월(memory wall)이 AI 워크로드 확산의 가장 큰 장애물로 지목되고 있으며, 메모리를 컴퓨트에 더 가깝게 배치하는 방식이 이를 해결하는 최적의 방안으로 여겨지고 있다. 이번 업데이트는 이러한 메모리 제약 문제를 겨냥한 것으로 소개됐다.

EE Times영문 원문
설계·EDA·IP

반도체 검증, 도구 중심에서 추적 스레드 방식으로 전환 논의

Semiconductor Engineering 기고문은 현대 반도체 시스템이 하드웨어·소프트웨어·서브시스템·시스템 영역에 걸쳐 검증되면서 기존의 도구 중심 검증 방식이 한계에 부딪히고 있다고 지적했다. 요구사항 변경, IP 재사용, 안전·보안·품질 목표가 겹치는 상황에서 검증 결과가 여러 도구와 팀에 흩어져 맥락을 잃는 문제가 커지고 있다는 것이다. 필자들은 검증 산출물을 단순한 완료 보고서가 아니라 요구사항·파라미터·구성·결과를 연결한 '재사용 가능한 증거'로 다뤄야 한다고 주장했다. 이를 위해 요구사항, 검증 활동, 구성, 결과를 구조적으로 연결하는 '검증 스레드' 개념을 제시했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
메모리(DRAM·NAND·HBM)

GLM-5.3 희소 어텐션, HBM 캐시 용량 한계를 SGLang이 보완

SemiAnalysis는 희소 어텐션이 SDPA 연산의 메모리 대역폭은 줄이지만, top-k 선택 시 전체 컨텍스트를 HBM에 올려야 해 KV 캐시 용량 절감으로는 이어지지 않는다고 설명했다. SGLang 팀은 이를 보완하기 위해 KV 캐시를 HBM과 호스트 DRAM 사이에서 LRU 방식으로 옮기는 계층형 메모리 시스템 HiSparse를 설계했으며, 레이어 단위로 캐시 로딩과 연산을 겹쳐 처리해 캐시 미스 지연을 줄였다. 이어 SemiAnalysis는 Z.ai GLM-5.3 모델이 KV 압축과 희소 어텐션을 결합해 에이전트형 대화 이력을 처리하는 방식과, InferenceX 벤치마크를 통한 GB200·GB300·MI355X 기반 서빙 비교 결과를 소개했다. 벤치마크에서는 동시 요청 수가 늘수록 GPU 메모리 재사용 비중은 줄고 호스트 메모리 재사용 비중이 늘었지만, 전체 캐시 적중률은 높은 수준으로 유지됐다.

SemiAnalysis영문 원문
시스템반도체·팹리스

스팀 리모트플레이, 파이로웨이브 코덱 추가 — 지연시간 대폭 단축

밸브가 스팀 베타 클라이언트의 리모트플레이 기능에 한스크리스티안 아른첸이 개발한 새 코덱 파이로웨이브를 추가했다. 이 코덱은 기존 영상 코덱과 달리 이산 웨이블릿 변환과 인트라프레임 인코딩 방식을 사용하며, 영상 전용 하드웨어가 아닌 GPU 셰이더에서 연산되어 인코딩·디코딩 지연을 크게 줄이고 4:4:4 모드로 높은 화질도 제공한다. 밸브는 이 코덱이 다른 스트리밍 코덱보다 대역폭을 5~10배 더 많이 사용한다고 밝혔다. 현재는 macOS·윈도우·리눅스의 VR이 아닌 일반 게임에서만 지원되며, 스팀 링크 앱 지원도 예정돼 있다.

Tom's Hardware영문 원문
시장·실적·공급망

기가바이트 A16 프로 노트북, RTX 5080 GPU 탑재해 월마트 할인

월마트가 기가바이트의 16인치 게이밍 노트북 게이밍 A16 프로 가격을 큰 폭으로 인하해 역대 최저가를 기록했다고 톰스하드웨어가 보도했다. 이 노트북은 16GB 그래픽 메모리를 탑재한 엔비디아 RTX 5080 노트북용 GPU와 인텔 코어7 240H 프로세서, 32GB 램, 1TB SSD를 갖췄다. 디스플레이는 2560×1600 해상도의 WQXGA IPS 패널로 최대 165Hz 주사율과 100% sRGB 색영역을 지원한다. 와이파이 6E, 블루투스, HDMI 2.1과 디스플레이포트 1.4 지원 USB-C 포트도 제공한다. 매체는 재고가 적어 품절 가능성이 있다고 전했다.

Tom's Hardware영문 원문↗
메모리(DRAM·NAND·HBM)

Xcena, CXL로 메모리 병목 완화 — Hot Chips 2026 발표

한국 스타트업 Xcena가 Hot Chips 2026에서 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 프로토콜을 활용해 메모리에 더 가까운 곳에서 데이터를 처리하는 방식을 소개했다. 메모리 근처에서 연산을 수행하는 개념 자체는 새롭지 않지만, Xcena는 CXL을 활용하면 더 나은 방식을 구현할 수 있다고 주장했다. 이 접근은 데이터 이동을 줄여 메모리 병목 문제를 완화하는 데 초점을 맞추고 있다.

EE Times영문 원문
파운드리·공정

TUM 등, A7 CFET·A10 나노시트 공정 기생특성 비교

뮌헨공대(TUM), 모데나·레조에밀리아대(UNIMORE), 어플라이드머티어리얼즈 연구진이 A7 CFET와 A10 나노시트 FET(NSFET) 기술을 비교한 논문을 발표했다. 연구진은 물리 기반의 열·노화 인식 시스템-기술 공동평가(STCO) 플로우를 제시해 두 기술의 셀 기생 저항·커패시턴스(RC)를 평가했다. 이 플로우는 보정된 소자 모델, 표준셀 생성, GDS-TCAD 변환 기반 3차원 기생 RC 추출, AI 가속기의 RTL-to-GDS 구현, 멀티피직스 열 해석, 바이어스 온도 불안정성(BTI) 노화 평가를 연결한다. 연구진은 두 기술에 동일한 소자 모델을 적용해 기생 RC와 설계 단계별 영향을 분리해 분석했다고 밝혔다. 논문은 2026년 9월 arXiv에 프리프린트로 게재됐다.

Semiconductor Engineering영문 원문↗