패키징·후공정삼성전기, 한미반도체 MSVP 장비 도입 — 패키지 절단·검사 공정
한미반도체는 삼성전기에 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 반도체 장비를 공급한다고 6일 공시했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와, 세척·건조 후 비전 검사 및 선별·적재를 수행하는 비전 플레이스먼트가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. 이 장비는 D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판 공정에도 활용된다.
전자신문