"NVL72"
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슈퍼마이크로, NVL72용 베라루빈 랙 출하 — DLC-2 수냉 적용
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 개발 직접 수냉식 냉각 기술 스택 DLC-2를 통합해 출하한다고 밝혔다. 회사 측은 이 랙이 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계돼 공냉식 냉각만으로는 달성하기 어려운 수준의 와트당 AI 처리 성능을 구현한다고 주장했다.
슈퍼마이크로 NVL72 랙 출하 시작, 베라 루빈용 수냉 솔루션 공급
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용 NVL72 랙 출하를 시작했다고 2026년 9월 29일 밝혔다. 이 랙은 콜드플레이트, CDU(냉각분배장치), 냉각탑으로 구성된 수냉식 냉각 기술 스택을 적용했으며, 5MW급부터 기가와트급까지 전력 규모에 맞춘 DCBBS 블루프린트를 제공한다. 확장형 유닛 하나당 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원한다. 슈퍼마이크로는 현장 조사, 프로젝트 설계, 통합, L11·L12 테스트, 현장 구축, 지속적 지원까지 전 과정을 전담팀이 통합 관리한다고 설명했다.
슈퍼마이크로, 베라 루빈 NVL72 랙 출하 — 수냉식 AI 데이터센터 공급 본격화
슈퍼마이크로가 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 탑재한 NVL72 랙 출하를 시작했다. 이 랙은 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'와 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 통합해 5MW급부터 GW급까지 데이터센터 구축을 지원한다. 랙 하나에는 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개가 들어가며 216TB/s의 스케일업 대역폭, 20.7TB의 HBM4 메모리, 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 확장형 유닛 단위로는 16개 컴퓨팅 랙에 루빈 GPU 1152개와 331TB의 HBM4 메모리가 구성된다. 슈퍼마이크로는 시설 조사부터 설계, 통합, 구축, 사후지원까지 전 과정을 전담팀이 관리한다고 밝혔다.
슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 출하 개시
시스템반도체·팹리스엔비디아 루빈 NVL72, 에이전틱 추론 벤치마크서 블랙웰 능가
SemiAnalysis는 자체 에이전틱 추론 벤치마크 AgentX로 측정한 결과, 엔비디아의 신형 GPU 플랫폼 Vera Rubin NVL72가 프리릴리즈 소프트웨어 단계에서도 기존 Blackwell 대비 메가와트당 토큰 처리량이 최대 7배 높았다고 밝혔다. 이는 젠슨 황이 GTC 2026에서 제시한 3배 수치를 웃도는 결과다. TRTLLM NVFP4 Dense 기준 170TPS 구간에서 Vera Rubin NVL72는 GB300 대비 TCO당 총 처리량이 약 67배였고, 실제 서비스에 주로 쓰이는 60~100TPS 구간에서는 1.4~3배 수준이었다. SemiAnalysis는 소프트웨어 스택이 성숙할수록 이 격차가 더 벌어질 것으로 예상했다.
