"NoC"
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WireView Pro II 녹투아 에디션, 12V-2x6 모니터 소음 낮춰
서멀 그리즐리와 녹투아가 협업해 GPU 전원 모니터링 기기 WireView Pro II의 녹투아 에디션을 선보였다. 이 제품은 12V-2x6 커넥터의 각 도체별 전류를 개별 측정해 이상 전류 분포나 접촉 불량 징후를 감지하고, 설정값 초과 시 경고와 자동 차단 기능을 제공한다. 녹투아 에디션은 기존 냉각 팬을 NF-A4x10 팬과 반능동 방식으로 교체해, 케이스 팬이 꺼진 상태에서도 300W GPU 부하까지 무음 냉각이 가능하다. 팬 작동 시 회전수는 기존 5,000RPM에서 2,000RPM 이하로 낮아졌고, 소음은 10cm 거리 기준 39.4dB(A)에서 21.5dB(A)로 줄었다. 일반형과 반전형 두 가지로 출시되며 GPU 커넥터에 대해 2년 연장 보증이 적용된다.
노ртua, 2000W급 마이크로채널 공랭 기술 공동 연구
PC 쿨링 업체 노크투아가 Forced Physics DCT와 손잡고 마이크로채널 배열 기반 냉각 기술 'JouleForce'를 데스크톱 PC·워크스테이션용으로 적용할 수 있을지 장기적으로 공동 연구하기로 했다. JouleForce는 공랭 방식이면서도 2000W 이상의 열을 처리할 수 있다고 알려졌으며, 촘촘한 미세 채널 구조로 경계층 형성을 막아 채널 전체 길이에서 열을 뽑아낸다. 다만 현재 구현에서는 압력 손실이 일반 PC 팬 범위를 훨씬 초과해 산업용 송풍기나 고속 원심팬, 진공 펌프가 필요하다. 양사는 이 압력 요구치를 낮추거나 소음 없이 필요한 정압을 만들어내는 방법을 연구할 계획이며, 특정 제품이나 출시일과는 무관하다고 밝혔다.
설계·EDA·IPArteris NoC-to-NoC, 다이 경계서 AXI 변환 생략
반도체 산업이 모놀리식 SoC에서 칩렛 기반 구조로 전환하는 가운데, 자율주행차·로봇 등 피지컬 AI 시스템은 가속기 간 대용량 스트리밍 데이터 전송을 필요로 한다. 기존 코히런트 다이 간 인터커넥트 프로토콜은 캐시라인 단위로 데이터를 전송해 텐서·피처맵 같은 대용량 데이터를 옮길 때 오버헤드가 커진다. AXI Chip2Chip, Open Chiplet Atlas(OCA), AXI over UCIe(AoU) 등 기존 논코히런트 방식도 다이 경계에서 NoC 패킷을 AXI 트랜잭션으로 변환해야 해 지연과 구현 복잡성이 추가된다. 이에 Arteris는 NoC 패킷을 변환 없이 다이 경계를 그대로 통과시켜 원격 다이를 동일 네트워크의 일부로 취급하는 NoC-to-NoC 직접 통신 방식을 제안했다.
SignatureIP, 칩렛·AI SoC용 NoC 인터커넥트 IP 공개
이 백서는 AI, 자동차, 칩렛 기반 SoC가 기존 공유 버스·크로스바 인터커넥트의 한계를 넘어서고 있다고 설명한다. AI 가속기 워크로드는 브로드캐스트 스누프 방식이 무너지는 수준의 에이전트 수에서 이기종 코히런시를 요구하며, 자동차 ADAS·EV 플랫폼은 ISO 26262 ASIL-D 안전 메커니즘이 인터커넥트에 내장돼야 한다고 지적한다. UCIe 2.0 기반 칩렛 분리는 다이 경계를 넘는 코히런시를 필요로 하고, 3nm·2nm 공정에서는 크로스바 중재 경로의 타이밍 클로징이 어려워지고 있다고 밝혔다. 백서는 이에 대한 대안으로 패킷 스위치 방식 NoC와 디렉토리 기반 코히런시를 제시하고, C-NOC·NC-NOC·AXI2CHI·CHI2AXI·ATC·Proxy Cache·Ethernet·Inoculator로 구성된 SignatureIP 서브시스템 IP 포트폴리오를 소개했다.
AMBA·NoC 저전력 IP, AI 데이터센터 유휴전력 낭비 잡는다
AI 데이터센터는 안정성을 위해 필요량보다 많은 예비 전력을 확보하는데, 이 과정에서 유휴·스트랜디드 전력이 발생한다고 Cadence, Rambus, SignatureIP, proteanTecs 관계자들이 지적했다. 워크로드가 과다 또는 과소 프로비저닝될 때 일부 자원은 완전 가동되고 나머지는 유휴 상태로 남아 전력 낭비가 커진다. 인터페이스는 통합업체가 직접 설계하지 않으므로, 절전 모드 전환·클록 게이팅·파워 게이팅·DVFS 등 IP가 제공하는 절전 기능을 파악해 활용해야 한다는 설명이다. AMBA 버스의 저전력 인터페이스는 Q채널(클록 게이팅)과 P채널(다단계 전력 상태)로 전력을 관리하며, 네트워크온칩(NoC)도 칩 전체 전력에 큰 영향을 미치는 요소로 꼽혔다. 또한 칩마다 특성이 달라 전압은 최악의 조건을 기준으로 가드밴딩된다고 설명했다.
모더, PS3용 3D프린팅 쿨링 개조 'PS3 Pro v3' 공개
레딧 이용자 Fun-Equivalent-7785가 PS3를 오버클럭하고 3D프린팅 케이스, 듀얼 녹투아 팬, 서버용 히트싱크를 장착한 'PS3 Pro v3' 개조작을 공개했다. RSX GPU는 코어 750MHz, 메모리 1,000MHz로 오버클럭됐으며, CPU 40도·RSX 42도, 팬 회전은 최대 24%에 그쳐 매우 조용하게 동작한다고 밝혔다. 제작자는 대부분의 게임에서 프레임률이 향상됐다고 주장했다. 다만 이는 개인 프로젝트로 제작 파일이나 가이드는 아직 공개되지 않았으며, 오버클럭과 비공식 펌웨어 적용에는 하드웨어 손상 위험이 따른다.