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컴팔, OCP 글로벌 서밋 2026에서 NVIDIA AI 팩토리 인프라 공개
장비·소재·부품컴팔, OCP서밋서 엔비디아용 AI 서버 냉각·전력 인프라 시연
컴팔 일렉트로닉스가 2026년 9월 30일 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리용 인프라를 공개했다. 회사는 늘어나는 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 메가와트급 전력 공급 체계와 첨단 냉각 기술을 결합한 인프라 기반을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시는 서버·데이터센터용 전력 및 냉각 솔루션을 아우르는 것으로, 가속 컴퓨팅 확산에 대응하는 인프라 구성을 보여줬다.
컴팔, OCP서 엔비디아 AI 팩토리 인프라 전시 — 전력·냉각 공급망 부각
대만 컴팔일렉트로닉스(TWSE: 2324)가 미국 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라 기술을 선보였다. 이번 전시에는 메가와트급 전력 공급 시스템, 첨단 냉각 솔루션, 가속 컴퓨팅 기반 기술이 포함됐다. 컴팔은 이를 엔비디아 기반 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 기반으로 소개했다. 회사 측은 컴퓨팅과 인프라 분야를 아우르는 글로벌 기업으로서 이번 행보를 알렸다.