"OIP"
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TSMC, AI 매출 1조달러 전망 — N2 신규 설계 급증
TSMC는 북미 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 심포지엄에서 반도체 산업 전망과 자사 실적을 발표했다. TSMC 북미법인 CEO 사지브 달랄은 반도체 산업 매출이 2026년 말까지 약 1.7조 달러에 이르고 이 중 AI 관련 매출만 1조 달러를 넘어설 것으로 전망했으며, 이는 가트너의 2026년 약 1.6조 달러 전망과도 부합한다고 말했다. TSMC의 2026년 8월 매출은 전년 동기 대비 53.3% 증가했고, 1~8월 누적 기준으로는 전년 대비 39.3% 증가했다. TSMC 부사장 리펜 위안은 N5, N3, N2 공정에서 신규 테이프아웃 건수가 4배 늘었다고 밝혔고, TSMC 수석연구원 L.C. 루는 추론 토큰 사용량이 3년간 500배 증가했다고 언급했다. 행사에서는 TSMC-COUPE 광통신 로드맵과 AI 설계 지원용 AI 디자인 키트(ADK)도 공개됐다.
TSMC OIP서 SK하이닉스, HBM 공개 — AI 메모리 협력 확대
SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발·협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여해왔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 선보였다.
GSME, TSMC OIP 얼라이언스 합류 — 북미 설계·제조 네트워크 확대
GS 마이크로일렉트로닉스 US(GSME)가 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 밸류체인 얼라이언스에 북미 지역에서 합류했다고 2026년 9월 14일 발표했다. GSME는 설계 서비스와 제조 서비스, AI 기반 플랫폼을 통해 프로토타입부터 대량 생산까지 엔드투엔드 가시성을 제공한다고 밝혔다. 회사 측은 이번 합류를 통해 첨단 실리콘 설계 혁신과 성장을 가속화하겠다는 방침을 밝혔다.
