"PCA"
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태성, 2.0mm 유리기판에 TGV 적용 — 차세대 패키징 소재 핵심공정
태성이 두께 2.0mm(2T)의 유리 코어 기판에 유리관통전극(TGV)을 구현한 실물을 공개했다. 이 제품은 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼) 2026 부스에서 전시됐다. 태성은 이번 공개가 단순 기술 개발 계획이나 가능성 제시가 아니라 실제 결과물을 선보인 것이라며, 고두께 유리기판에 대응 가능한 공정 기술을 입증했다고 설명했다. 업계에서는 고객사 요구에 맞춰 2T급 유리기판 개발과 평가가 이뤄지고 있다고 전해졌다.
KPCA Show 2026 흥행, AI 패키징 관심 반영
9일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 사전등록자 1만2000여 명이 몰려 지난해보다 20% 늘었으며, 총 참관객은 1만4000여명에 달할 전망이다. 주최측은 흥행에 힘입어 내년부터 전시장을 2층까지 확대하기로 했다. 필자는 이러한 흥행이 AI 시대 들어 부각된 '패키징 기술'에 대한 산업계의 관심을 반영한다고 짚었다. 반도체 회로 미세화와 성능 향상만으로는 AI 모델의 대용량 데이터와 고속 연산을 감당하기 어려워지면서, 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 주목받고 있다고 설명했다.
프레임워크, LPCAMM2 RAM 고가 구매자 환불 조치
노트북 제조사 프레임워크가 LPCAMM2 메모리 공급가 급등으로 7월 일부 주문에서 64GB 대신 32GB RAM만 제공했던 것과 관련해, 당시 높은 가격에 구매한 고객들에게 환불을 진행한다고 밝혔다. 회사는 마이크론의 32GB·64GB LPCAMM2 모듈을 이전보다 낮은 비용에 확보했다며, 이미 배송된 제품과 대기 중인 일부 사전주문에 대해 가격을 인하한다고 발표했다. 높은 가격에 구매했던 고객은 차액을 환불받을 수 있고, 아직 제품을 받지 못한 주문 고객은 인하된 가격이 적용되며 더 많은 메모리로 주문을 변경할 수도 있다.
심텍, KPCA 시상식서 3관왕…SOCAMM 양산 공로
심텍이 9일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026 리셉션 시상식에서 임직원 3명이 유공자로 선정됐다. 박민호 상무는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM 양산 체계를 구축해 산업통상자원부 장관상을 받았다. 전영선 심텍 최고경영자(CEO)는 자랑스러운 인쇄회로기판(PCB) 반도체패키징 공로상을 수상했다. 유종상 수석도 관련 부문 수상자로 이름을 올렸다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)프레임워크, LPCAMM2 가격 인하 및 소급 환불
모듈형 노트북 제조사 프레임워크가 노트북 13 프로용 32GB·64GB LPCAMM2 메모리 가격을 인하하고, 이미 배송된 주문에 대해서도 소급 환불을 진행한다고 밝혔다. 회사는 마이크론 LPCAMM2 모듈을 한정 수량으로 더 낮은 비용에 확보했다고 설명했다. 이번 조치는 7월 22일 가격을 대폭 인상한 데 따른 후속 대응으로, 인텔 코어 울트라 시리즈 3 모델에 적용되며 SO-DIMM을 쓰는 AMD 라이젠 AI 300 모델은 대상이 아니다. 프레임워크는 추가 물량을 확보하면 이후 배치와 신규 사전주문에도 낮은 가격을 확대 적용할 계획이라고 밝혔다.
태성, 유리기판 장비 풀라인업 공개 — PCB 업체 후공정 시장 진입
태성이 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA쇼에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 밝혔다. PCB 제조장비 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 공정 장비를 선보인다. 유리기판은 AI·HPC 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로, 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하고 열팽창률이 낮아 대면적 패키징 시 휨 현상을 줄일 수 있다. 태성 관계자는 국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화되고 있으며 이달 중 신규 수주 가시화를 기대한다고 밝혔다.
태성, TGV 공정 장비 공개 — 유리기판 후공정 병목 완화 기대
태성이 인천 송도컨벤시아에서 9일부터 11일까지 열리는 KPCA 쇼 2026에 참가해 유리기판 생산설비 기술을 공개한다고 밝혔다. 부스에서는 식각·세정·도금 등 유리기판 최적화 공정 기술을 소개한다. 특히 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 칩과 기판 간 전기 신호 통로를 만드는 유리관통전극(TGV) 공정용 장비 제품군을 선보인다.
심텍, KPCA서 SOCAMM 전시 — AI 서버 모듈 양산 준비
심텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM을 비롯한 반도체 기판 기술을 전시한다. 전시 제품에는 SOCAMM 외에 차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM, 엔터프라이즈 SSD 모듈, CXL 관련 제품 등이 포함된다.
