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패키징·후공정
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코셈, HBM 검사모듈 공급 시작 — PLP·유리기판 장비도 준비
SEM(주사전자현미경) 전문기업 코셈이 반도체 첨단 패키징용 비파괴 검사 장비 시장에 진출한다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 분석용 모듈 공급을 시작했으며, 향후 패널레벨패키징(PLP)과 유리기판 전용 자동화 검사 장비 라인업도 선보일 계획이다. 이준희 코셈 대표는 반도체 단면을 정밀 연마하는 이온 빔 폴리셔를 국내 장비사와 협업해 개발했으며, 이미 주요 반도체 제조사에 공급해 양산성 평가를 받고 있다고 밝혔다. 코셈은 2007년 설립된 국내 SEM 개발·제조 기업이다.
한화세미텍, 하이브리드본딩부터 FOPLP까지 패키징장비 총출동
한화세미텍이 세미콘 타이완 2026 부스에서 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 비롯해 3D 열·압착 본딩 장비 'SFM5 익스퍼트', 2.5D 칩 온 웨이퍼 본더 'SFM5 TnR', 대면적 팬아웃 패널레벨패키지 장비 'SFM5 스퀘어' 등을 선보였다. SHB2 나노는 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더다. 하이브리드 본딩은 반도체 다이를 쌓아 연결할 때 두 칩의 구리 표면을 직접 접합하는 방식이다.