"PUF"
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ICTK, PUF 루트키로 PQC 개인키 보호 — CC EAL6 인증 확보
양자보안 팹리스 ICTK가 NIST PQC 표준 알고리즘 'ML-KEM(FIPS-203)'과 'ML-DSA(FIPS-204)'를 보안칩 G5N·G5Q, 통합 솔루션 qTrustNet, 키관리시스템(KMS)에 적용하고 있다고 밝혔다. 2026년 6월에는 70억원 규모 양자 해킹 방지 통합 보안칩 국책과제 주관기관으로 선정됐다. ICTK는 독자 기술 '비아 퍼프(VIA PUF)'를 루트 키로 활용해 PQC 개인키를 칩 내부에 암호화 저장하고, 부트로더 무결성 검증과 안티탬퍼 기술을 갖췄다고 설명했다. 개발·생산 환경에서 CC EAL6 보안 인증(Site Audit)을 획득했으며, 2026년 5월 글로벌 빅테크향 K-보안칩 양산 공급을 시작했고 2026년 7월 WIPO 글로벌 어워즈 2026을 수상했다.
아이씨티케이, PUF·PQC 결합 보안칩으로 양자내성암호 전환 지원
아이씨티케이(ICTK)가 지란지교시큐리티와 '큐브릿지(Q-BRIDGE)' 협약을 맺고 공공·금융·기업·교육 분야 양자내성암호(PQC) 전환 사업에서 협력한다고 18일 밝혔다. 양측은 기업과 기관이 보유한 암호 자산을 식별하고 양자 취약성을 분석한다. ICTK는 물리적복제방지기능(PUF)과 PQC를 결합한 보안 반도체를 설계하고, 인증기관(CA)·키관리시스템(KMS)·하드웨어보안모듈(HSM)·VPN 등과 연동해 보안성과 운용성을 검증하며 기술지원과 유지보수도 맡는다.
ICTK VIA PUF 보안칩, 빅테크 공급계약 체결 4년만에 양산 개시
유승삼 ICTK 부회장은 인터뷰에서 AI 인프라의 신뢰성을 위해 하드웨어 보안이 필수라고 강조했다. ICTK는 반도체 비아홀의 무작위 특성으로 저장되지 않는 고유값을 만드는 'VIA PUF' 기술을 보유하며, 국제표준(ISO/IEC 20897)을 충족하고 90억 개 이상 셀 양산으로 안정성을 실증했다. 이 기술은 미국 빅테크 기업과의 IoT 정품인증 보안칩 공급계약으로 올해 상반기부터 양산 공급되고 있다. ICTK는 2027년 2월 EU '배터리 여권' 제도 시행에 대응해 배터리 정품인증 시장으로 사업을 넓히고, BTQ와 공동개발한 양자보안칩(QCIM) 설계도 마쳤다.
데이터센터 제로 트러스트, PUF로 공급망 이력 검증
AI발 데이터센터 용량 수요 증가와 사이버 위협 고도화로 물리보안과 사이버보안의 경계가 허물어지고 있다. Keysight, Infineon, Secure-IC(Cadence), Synopsys 관계자들은 통제 중심 보안에서 벗어나 공급망 전 과정을 지속 검증하는 '제로 트러스트' 체계 구축이 필요하다고 밝혔다. 물리적 복제가 불가능한 PUF 기술이 부품 제조·조립 이력을 추적하는 공급망 신뢰 확보 수단으로 부상하고 있다. 아울러 하드웨어 고유 식별자의 위·변조 방지, 측정된 부팅과 실시간 무결성 모니터링도 핵심 과제로 제시됐다.