파운드리·공정인텔 팬서레이크 분해, 18A 후면전력배선·GAA 첫 상용화
SemiAnalysis가 인텔 팬서레이크(코어 울트라 7 365)를 분해해 18A 공정을 분석했다. 이 칩은 후면전력배선(PowerVia)과 인텔 최초의 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터인 리본펫, 포베로스-S 패키징을 처음 상용 적용했다. 컴퓨트 타일과 GPU 타일, I/O 타일이 수동 베이스 타일 위에 조립되며, GPU는 4코어 GT1(인텔3)과 12코어 GT2(TSMC N3E) 두 종류로 구성된다. 측정 결과 18A 컴퓨트 로직은 TSMC N3E GPU 로직과 유사한 로직 밀도를 보였으나, TSMC N3P·N2나 삼성 SF2보다는 최고 밀도에서 앞서지 못했다. CPU 코어는 점진적 개선에 그쳤고 상위 GPU는 여전히 TSMC N3E를 사용한다.
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