"SEDEX"
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SEDEX 2026, 300개사 참가 사상 최대 규모로 코엑스서 개막
한국반도체산업협회가 10월14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)을 개최한다. '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 열리는 이번 행사는 삼성전자·SK하이닉스를 포함한 300개사가 888부스로 참가해 역대 최대 규모로 열린다. 참가 기업 수는 전년 대비 70여개 늘었다. 개막 첫날에는 신동주 모빌린트 대표가 피지컬 AI 시대를 여는 AI 반도체를 주제로 기조강연을 한다.
국내 반도체 생태계SEDEX 반도체대전 개막, SK하이닉스 안현 사장 AI 메모리 기조연설
한국반도체산업협회는 14일부터 사흘간 서울 코엑스에서 반도체 전문전시회 'SEDEX 반도체대전'을 개최한다. 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체 산업 생태계 기업들이 참가해 기술 흐름과 향후 전망을 공유한다. 올해 기조연설에서는 안현 SK하이닉스 사장이 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 발표할 예정이다. 같은 기간 국회에서는 국정감사가 이어지며 구글·메타 등 글로벌 플랫폼 기업과 정유4사 CEO 등이 증인으로 출석한다.
헨켈, SEDEX 2026서 HBM용 패키징 소재 전시
독일 헨켈의 접착 테크놀러지스 사업부가 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX) 2026에 참가해 AI·HBM·HPC용 첨단 패키징 소재 기술을 선보인다. 언더필 소재는 미세 연결 회로를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이는 역할을 한다. 인캡슐레이션과 몰딩 소재는 대면적·박형 다이를 보호하고 패키지 휨을 제어한다. 리드와 스티프너용 접착 소재는 열이 발생하는 공정 사이클에서 평탄도 유지에 쓰인다.
패키징·후공정헨켈, AI·HBM 패키징 소재 기술 SEDEX서 공개
헨켈은 10월 14일부터 16일까지 열리는 SEDEX 2026(제28회 반도체대전)에 참가해 'Advanced Packaging for AI'를 주제로 전시를 진행한다. 이 자리에서 AI, 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 필요한 첨단 패키징용 접착제 및 코팅 소재 기술을 소개한다. 헨켈은 AI·HPC의 연산 성능 요구 증가와 HBM 활용 확대로 반도체 패키징이 2.5D·3D 패키징, 칩렛(chiplet), 이종집적 등 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다고 설명했다.