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세미파이브-모빌린트, 로봇 AI반도체 턴키 개발 계약 — K-온디바이스AI 과제
SEMIFIVE가 모빌린트와 '케이(K)-온디바이스 AI 반도체' 프로그램 아래 로보틱스용 AI 반도체 개발을 위한 턴키 계약을 체결했다. 양사는 'Spec Hand-off' 방식의 엔드투엔드 개발 체계를 통해 상용화를 추진한다. 해당 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술이 통합된다. 이를 통해 데이터센터, HPC, 엣지 AI에 머물던 응용 분야를 피지컬 AI(로보틱스)로 확장해 사업을 다각화한다는 설명이다.
세미파이브, 북미서 AI가속기 5200만달러 수주 — ASIC 설계 검증
세미파이브는 미국 팹리스 기업과 5200만달러 규모의 AI 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 북미 지역에서 처음 진행되는 Spec Hand-off 프로젝트이자 세미파이브의 역대 최대 단일 계약이다. 해당 데이터센터용 차세대 AI 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen5, Big Die 기술이 적용된다. 테이프아웃은 2027년 상반기를 목표로 하며, 이후 2028년부터 글로벌 양산에 들어갈 예정이다.
시스템반도체·팹리스세미파이브, 하이퍼엑셀 버사 삼성 4나노 양산 — 빅다이 턴키 입증
세미파이브가 하이퍼엑셀의 LLM AI 추론 가속기 '버사(Bertha)'에 대한 초도 양산 계약을 체결하고 삼성전자 4나노 공정에서 양산을 시작했다고 밝혔다. 서비스 확대에 따라 후속 발주도 이어질 것으로 예상된다고 전했다. 이번 프로젝트는 500㎟ 이상의 대면적 '빅다이' 칩에 대한 턴키 솔루션 제공 사례로, 최첨단 공정 대응 역량을 확인한 것으로 평가된다.