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"SoC"

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설계·EDA·IP

AI SoC 인터페이스 IP, PCIe·HBM·CXL 검증 전략 백서

반도체 전문매체 Semiconductor Engineering이 AI SoC의 PCIe, CXL, 이더넷, HBM, USB, UFS 등 인터페이스 검증을 다룬 백서를 소개했다. 백서는 인터페이스 IP와 PHY 통합, 검증 IP가 프로토콜 준수와 상호운용성 확보에 필수적이라고 설명한다. 에뮬레이션·프로토타이핑 기반 하드웨어 지원 검증이 실리콘 이전 단계에서 드문 프로토콜 오류와 장시간 결함을 찾아내는 데 활용된다고 밝혔다. 또한 가상 모델과 트랜잭션 레벨 플랫폼을 통해 하드웨어와 소프트웨어 개발을 병행할 수 있다고 소개하며, 아키텍처 탐색부터 실리콘 이후 검증까지 이어지는 지속적 검증 전략의 모범 사례를 제시한다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

인피니언 PSOC Control C3, PSU·IBC·BBU용 MCU 소개

Semiconductor Engineering이 소개한 백서에 따르면 인피니언은 AI 데이터센터 전력 설계용 PSOC Control C3 Performance Line 마이크로컨트롤러의 세부 기능을 다뤘다. GaN·SiC 전력단이 스위칭 주파수를 높이는 상황에서 PSU, 중간 버스 컨버터(IBC), 배터리 백업 유닛(BBU)의 제어 요구를 충족하도록 설계됐다. 해당 MCU는 프로그래머블 파워 컨트롤 가속기(PPCA), 25 MSPS ADC, 서브-100ps급 고해상도 PWM, 슬로프 생성 비교기, 하드웨어 3P3Z 필터, PMBus·CAN FD 인터페이스 등을 탑재했다. 인터리브 PFC·LLC 단 운용, 48V 또는 고전압 중간 버스 근접 레귤레이션, 충전·방전·오링·보호 상태 전환 등 시스템 단위 요구에 대응하는 것이 목표라고 설명했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
시장·실적·공급망

메타넷엑스, 애저 기반 에이전틱 SOC 공개 — AI로 보안관제 자동화

메타넷엑스가 9월 30일 서울 코엑스에서 열린 '마이크로소프트 인더스트리 서밋'에서 애저 기반 '에이전틱 SOC' 전환 전략과 구축 사례를 발표했다. 우경철 메타넷엑스 보안관제센터 팀장은 AI 에이전트가 보안 이벤트를 실시간 분석해 정책에 따라 정형화된 대응을 수행하고, 담당자는 의사결정 중심 업무에 집중하는 구조라고 설명했다. 회사는 현황 진단·개선 설계·운영 전환·자동화 고도화 등 4단계 체계를 제시했고, 제조기업 A사의 보안 운영 혁신 사례도 소개했다. 부스에서는 인프라 현대화, 데이터 플랫폼, AI 기반 개발, 보안관제, 클라우드 비용 최적화 플랫폼 'X 옵티아' 등 5개 분야도 함께 선보였다.

ZDNet Korea↗
장비·소재·부품

SOCAMM2 검사장비 추가 수주, 고영 AI 메모리 공급망 확대

고영테크놀러지가 9월30일 SOCAMM2 검사장비를 국내 메모리 기업으로부터 추가 수주했다고 밝혔다. 구체적인 수주 규모는 공개되지 않았으며, 기존에 해당 장비를 발주했던 기업으로 추정된다. 고영은 지난 6월에도 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보한 바 있다. SOCAMM2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 차세대 AI 인프라용 메모리 모듈이다.

디일렉
장비·소재·부품

SK하이닉스, 심텍에 우수협력사상 — AI용 SOCAMM2 대응력 인정

심텍이 SK하이닉스가 주관한 2026 SK하이닉스 파트너스데이에서 우수협력사상을 수상했다고 29일 밝혔다. 인공지능(AI)용 SOCAMM2 적기 대응과 품질 경쟁력 강화 공로를 인정받았다. 파트너스데이는 SK하이닉스가 협력사에 감사의 뜻을 전하기 위해 마련한 행사로, 동반 성장에 기여한 우수협력사를 선정해 상을 수여한다. 심텍은 과거에도 여러 차례 우수협력사상과 최고품질공급자상을 수상한 바 있다.

디일렉
장비·소재·부품

태성, SOCAMM용 VCP 도금장비 심텍 공급 협상 진행

태성이 심텍과 SOCAMM용 구리 도금 장비 공급을 협의하고 있다고 28일 밝혔다. 해당 장비는 SOCAMM 생산라인 증설에 투입되는 비아 충진용 수직연속도금(VCP) 설비로, 고다층 고밀도 PCB의 미세 구멍을 구리로 채워 전기 통로를 형성하는 역할을 한다. 태성은 심텍으로부터 이 장비의 구매의향서(LOI)를 접수해 현재 세부 공급 조건을 협의 중이다.

디일렉
설계·EDA·IP

LG전자·Ceva, UWB 통합 솔루션 개발 — 차량·산업용 SoC 공략

반도체 및 소프트웨어 IP 기업 세바(Ceva)가 LG전자와 협력해 차량·산업·소비자용 SoC를 개발하는 반도체 및 OEM 기업을 위한 초광대역(UWB) 통합 솔루션을 제공한다고 28일 밝혔다. 이 솔루션은 Ceva의 Ceva-웨이브스(Ceva-Waves) UWB 베이스밴드 IP 및 소프트웨어와 LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 개발한 UWB RF 기술을 결합한 형태다. 두 회사는 이미 미국의 주요 반도체 기업을 고객으로 확보해 해당 솔루션의 상용화 가능성을 입증했다고 밝혔다.

KIPOST
시장·실적·공급망

카스퍼스키, SOC 2 감사로 백신 DB 개발 보안 통제 입증

카스퍼스키는 2026년 9월 28일 SOC 2 Type II 감사를 완료했다고 밝혔다. 이번 감사는 2025년 8월부터 2026년 7월까지 Windows와 Unix 운영체제용 안티바이러스 데이터베이스의 개발·테스트·배포 전 과정을 대상으로 진행됐다. 독립 감사기관은 경영진·기술팀 인터뷰와 현장 운영 관찰, 문서 분석, 일부 통제 절차 재수행을 통해 보안 통제의 설계와 운영 효과성을 점검했다. 카스퍼스키는 2019년부터 정기적으로 SOC 2 감사를 받아왔으며 ISO/IEC 27001과 Common Criteria 인증도 함께 유지하고 있다.

테크42↗