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TSV 구리 미세구조가 실리콘 잔류응력 좌우 — 퍼듀·UCLA 공동연구
미국 퍼듀대와 UCLA 연구진이 구리(Cu) 미세구조가 실리콘관통전극(TSV)으로 유발되는 실리콘 내 잔류응력에 미치는 영향을 실험으로 규명한 논문을 발표했다. 연구진은 지름 3㎛ TSV 어레이를 400°C에서 60분간 어닐링한 뒤, 상온에서 라만 분광법으로 주변 실리콘의 잔류응력을 이미징했다. 또한 전자후방산란회절(EBSD)로 구리 표면 미세구조를 분석해 미세구조에 따른 유효 탄성계수를 도출했다. 해당 결과는 학술지 Advanced Electronic Materials에 2026년 9월 게재됐다.
UCLA, HLS 활용 에이전트 칩설계 연구, AHRR 방식 제안
UCLA 연구진이 'Can Agents Design Better Chips with a Higher Level Abstraction?'라는 제목의 기술 논문을 발표했다. 논문은 LLM 에이전트가 RTL 단계에서 직접 설계하는 기존 방식 대신 더 높은 수준의 추상화를 활용할 때 더 나은 칩을 설계할 수 있는지 살펴본다. 연구진은 Direct RTL Design, Agent-based HLS Design, Post-Compiler HLS Refinement, Post-HLS RTL Refinement 방식을 비교했고, Agent-based HLS Design과 Post-HLS RTL Refinement를 결합한 AHRR(Agent-based HLS with RTL Refinement) 방식을 제안했다. 저자는 Zijian Ding, Yang Zou, Yizhou Sun, Jason Cong이며 2026년 9월 arXiv에 공개됐다.
UCLA, 3D-IC 벤치마크 공개 — 가상 칩렛으로 이종집적 설계 검증
UCLA 연구진이 2.5D/3D 이종집적 물리설계 연구를 위한 오픈소스 3D-IC 벤치마크 테스트케이스 스위트를 발표했다. 연구팀은 Soni, Jeong, Graening, Foo, Chen, Gupta 등이며 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다. 이 스위트는 컴퓨트, 메모리, I/O, 아날로그, 서브스트레이트 등 다양한 컴포넌트를 포괄하는 재사용 가능한 가상 칩렛 모델을 제공한다고 밝혔다. 해당 논문은 arXiv(DOI: 10.48550/arXiv.2608.25155)를 통해 확인할 수 있다.
